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力旺电子为物联网应用推出超低功耗MTP硅智财
Dressing udstyr   2015年06月08日 星期一 浏览人次: [5105]

力旺电子宣布,其新开发之超低功耗多次可程序(Multiple-Time Programmable,MTP)硅智财具有3uW以下低读取功耗、0.7 V低读取电压、10万次以上多次存取、尺寸微小与优异的成本优势,可取代过去物联网应用普遍采用的外挂式EEPROM芯片,提升信息安全, 或协助客户将昂贵的嵌入式EEPROM制程改为逻辑(Logic)制程生产,强化成本竞争力,为应用客户抢攻物联网(IoT)商机的最佳选择。

力旺电子新开发之超低功耗多次可程序(MTP)硅智财
力旺电子新开发之超低功耗多次可程序(MTP)硅智财

力旺电子MTP硅智财拥有轻薄短小、省电、高效能、数据安全、同时兼顾成本竞争力的特性,可广泛支持物联网相关产品应用,包含联网(Connectivity)、数据运算(Processing)、感测(Sensing)、电源管理(Power Management)与安全(Security)五大领域,特别适合2.4GHz无线射频芯片(Radio Frequency IC,RFIC IC)、微控制器(Microcontroller,MCU)、微机电控制芯片(MEMS Controller)、影像传感器芯片(CMOS Image Sensor,CIS)与电源管理芯片(Power Management IC,PMIC)。新开发完成之超低功耗MTP硅智财提供低电压与低功耗的优势,更能为物联网大量运用之无线射频辨识芯片(Radio Frequency Identification IC,RFID IC)、近场无线通信芯片(Near Field Communication IC,NFC IC)与蓝牙芯片(Bluetooth IC)提升附加价值。

力旺电子超低功耗MTP硅智财与标准CMOS逻辑制程完全兼容,无需增加额外光罩,易于转厂及整合至不同制程平台,现已布建于0.11微米低漏电制程平台上,其功能广泛涵盖组态设定(Configuration Setting)、状态储存(Status Storage)、调校(Trimming)与密钥储存(Security Key Storage)。 透过内硅智财取代传统外挂式EEPROM芯片,能同时克服外挂式芯片数据容易遭到窃取的缺点,以及有效降低客户产品生产成本。其低抹写消耗电量的特性,亦可有效降低能耗,提高电子产品电池续航力的优势,使超低功耗MTP硅智财成为物联网应用客户强化市场竞争力的最佳利器。

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