台达高精度模组化温度控制器DTDM系列，采高度整合的模组化硬体设计，包括量测主机、量测扩充机、数位输入/输出模组以及EtherCAT通讯模组。单一DTDM群组最多可支援32组PID控制、128个输入输出，并可自由指派输出接点，方便使用者依需求弹性扩充与使用。

台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

提供多种进阶控制功能，包括PID串级控制、前??控制、温度校正折线表、一对多控制等，其温度量测的误差范围可达 ±0.1%，温度采样周期10ms，实现快速且高精度的温控。

搭配使用DTDM-ECAT模组，以EtherCAT通讯格式与上位机串接，实现高速资料传输，同时支援RS-485通讯介面，以Modbus ASCII / RTU通讯协定进行资料交换。

台达高精度温控器DTDM系列可满足复杂且精密的温度加工制程所需，特别适合於半导体晶圆加工设备中使用，如化学气相沉积系统 (CVD)、物理气相沉积系统 (PVD)、氧化扩散炉、矽蚀刻机、原子层沉积系统 (ALD) 等。