因应节能减碳排放的迫切需求，电池电动汽车（BEV）和??电式混合动力电动汽车（PHEV）市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电。Microchip Technology今（11）日推出车载充电器（OBC） 解决方案，其采用精选汽车级数位、类比、连接和功率元件，包括dsPIC33C 数位讯号控制器（DSC）、MCP14C1隔离型SiC闸极驱动器和mSiC MOSFET，采用行业标准的D2PAK-7L XL封装。

Microchip新款车载充电器（OBC） 解决方案采用单一供应商的控制、闸极驱动和功率级等关键技术，加快车载充电器应用上市时间。

该解决方案旨在利用dsPIC33 DSC的先进控制功能、MCP14C1闸极驱动器的高压强化隔离和强大的抗噪能力，以及mSiC MOSFET的低开关损耗和优化的散热管理能力，提高 OBC系统的效率和可靠性。为了进一步简化客户的供应链，Microchip提供支援OBC其他功能的关键技术，包括通讯介面、安全性、感测器、记忆体和时脉。

为了加快系统开发和测试，Microchip提供灵活的可程式设计解决方案，其中包括功率因数校正 (PFC)、DC-DC转换、通讯和诊断演算法等随时可用的软体模组。dsPIC33 DSC中的软体模组旨在优化效能、效率和可靠性，同时提供个别OEM需求客制化的灵活性。

Microchip数位讯号控制器业务部??总裁Joe Thomsen表示：「Microchip成立E-Mobility（智慧移动）大趋势团队，配备专属资源以支援这一不断增长的市场。除了为OBC提供控制、闸极驱动和功率级技术外，还能够为客户提供连接、时脉、感测器、记忆体和安全解决方案。」Microchip提供给OEM和一级供应商全面的解决方案来简化开发流程，包括汽车合格产品、叁考设计、软体和全球技术支援。

dsPIC33C DSC为一款AUTOSAR就绪型元件，可由MPLAB开发生态系统（包括MPLAB PowerSmart 开发套件）支援开发。OBC解决方案的主要组件，包括dsPIC33C DSC、MCP14C1隔离型SiC闸极驱动器和采用D2PAK-7L XL封装的mSiC MOSFET，现已上市。

产品特色

冘 dsPIC33C DSC 已通过AEC-Q100 认证，具有高效能DSP核心、高解析度脉宽调变 （PWM）模组和高速类比数位转换器（ADC），是功率转换应用的最隹选择。该产品符合功能安全要求，并支援 AUTOSAR生态系统。

冘 MCP14C1 隔离式SiC闸极驱动器通过AEC-Q100 认证，采用支援增强隔离的 SOIC-8 宽体封装和支援基本隔离的SOIC-8窄体封装。MCP14C1 与dsPIC33 DSC相容，经过优化，可透过欠压锁定（UVLO）驱动mSiC MOSFET，适用於 VGS = 18V 闸极驱动分路输出端子，进而简化部署过程，无需外部二极体。利用电容隔离技术实现电隔离，具有强大的抗噪能力和较高的共模瞬态抗扰度（CMTI）。

冘 mSiC MOSFET采用符合AEC-Q101标准的D2PAK-7L XL表面贴装封装，包括五个并联源极检测引线，可降低开关损耗、提高电流能力并降低电感。该元件支援400V和800V电池电压。