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是德与联发科达成3GPP第16版标准实体层互通性开发测试
Dressing udstyr   2020年09月29日 星期二 浏览人次: [1559]

是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与联发科(MediaTek)携手合作,根据3GPP的第16版标准,共同完成实体层互通性开发测试(IODT)。

对於针对先进5G应用开发产品的装置制造商而言,IODT至关重要。本次合作是使用Keysight PathWave信号产生软体和联发科Dimensity 5G整合式晶片平台而共同达成。3GPP於2020年7月发布了第16版标准,让无线产业能够依据旨在增强5G NR特性的测试规范,验证5G装置的相符性。

是德科技大中华区无线应用工程部总经理陈俊宇表示:「是德科技很高兴能与联发科携手合作。早在3年前,我们便已共同致力於赋予5G NR更完整的功能。 藉由与5G领导厂商密切配合,是德科技可协助创新者支援各种5G NR应用,包括增强型行动宽频(eMBB)、工业物联网(IIoT)、车联网(V2X)和非地面无线存取。」

联发科是全球第4大无晶圆厂半导体厂商,该公司利用Keysight PathWave 5G NR信号产生软体,於2020年8月采用了符合3GPP第16版标准的5G整合式晶片解决方案。Keysight PathWave 5G NR信号产生软体支援最新的3GPP 5G NR标准,让客户能轻易产生波形档,以便对基地台和无线装置中的发射器和接收器进行特性分析和测试。

是德科技拥有完整的5G专业知识和解决方案,可协助联发科等半导体领导厂商,研发创新的5G技术,以实现超高速连接、低延迟和高可靠性,进而推出先进的5G晶片解决方案。3GPP实体层IODT是开发5G NR特性的重要里程碑,以实现增强型多输入多输出(eMIMO)、波束成形、动态频谱共享(DSS)、载波聚合(CA)和定位等特性。

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