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瑞萨推出支援蓝牙5.0的32位元MCU 扩充内建Arm Cortex-M核心的RA家族
Dressing udstyr   2020年05月08日 星期五 浏览人次: [1195]

先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天推出第一款具有内建蓝牙 5.0低功耗射频的RA微控制器(MCU)。RA4W1 MCU单晶片包含一个48 MHz、32位元Arm Cortex-M4核心,以及一个蓝牙5.0核心,提供56接脚QFN封装。使用RA4W1 MCU并结合易於使用的弹性套装软体(FSP),工程师就可以立即使用Arm生态系统中的软体和硬体建构模块(building block)开始进行即拆即用的开发。

RA4W1 MCU单晶片配备弹性套装软体和完整的Arm生态系统,为低功耗Bluetooth 5.0连线提供更强化的安全性和私密性
RA4W1 MCU单晶片配备弹性套装软体和完整的Arm生态系统,为低功耗Bluetooth 5.0连线提供更强化的安全性和私密性

RA4W1 MCU让嵌入式设计人员,轻松地为工业4.0、建筑物自动化、计量、医疗保健、消费性穿戴装置和家电应用产品,开发安全可靠的IoT端点设备。MCU也非常适合开发IoT边缘设备,可用於无线感测器网路、IoT集线器、闸道器的附属设备,以及IoT云端应用产品的聚合器。

瑞萨IoT平台业务部??总裁Sakae Ito表示:「MCU提供蓝牙5.0连接,在瑞萨虽然不是全新的产品,但RA4W1的加入,能让我们的客户更轻松使用蓝牙5.0连接。」

他强调:「客户还可以充分利用MCU晶片内建的功能,包括安全加密引擎(SCE),来实作强大的金钥管理,以实现终极的IoT安全性,并且还有同级产品中最隹的输出功耗和灵敏度,为长距离应用产品,实现出色的链路预算。」

RA4W1 MCU主要功能

.Arm Cortex M4核心和蓝牙5.0核心 采用7mm x 7mm、56接脚QFN封装

单晶片RA4W1 48MHz MCU具有可进行现场升级的512KB快闪记忆体、96KB SRAM,并具备USB、CAN和瑞萨备受欢迎的HMI电容触控技术。此外还包括瑞萨的安全加密引擎,为客户提供对称加密和解密、杂凑函数、真乱数产生器(TRNG)以及高级金钥处理,包括金钥生成和MCU唯一金钥包装。

.全面支援蓝牙5.0支援 最隹功耗和灵敏度提供出色接收性能

RA4W1 MCU包括完整的蓝牙5.0功能,例如有2 Mbps资料输送量,具备最大广播通讯数据(1650位元组)支援所有广播通信扩展功能,定期广播和适用在需要大流量应用的频道选择演算法#2。 RA4W1还提供业界超低功耗,接收3.3mA,传输4.5(@0dBm)。在125kbps模式下实现了-105dBm灵敏度,而不会因外部元件而造成额外损失。

.基本协定堆叠套装软体和所有标准设定档

除了蓝牙5.0基本协定堆叠套装软体之外,瑞萨还提供了一些符合所有标准设定档的API函数,包括心率设定档(HRP)、环境感测设定档(ESP)和自动化I/O设定档(AIOP)。这些功能让使用者可以快速启动专案,并加快原型的开发和评估。

.创新的开发环境允许同时开发通讯控制和系统控制

瑞萨的智慧型配置器(Smart Configurator) 图形化配置工具可以为e2 Studio整合式开发环境(IDE)生成蓝牙程式码和MCU周边功能驱动程式码以及接脚设置。瑞萨的QE tool for BLE则可生成用於自订设定档的程式,并将其嵌入到使用者应用程式中,以支援应用程式开发。蓝牙测试工具套件(BTTS)图形化配置工具让使用者执行初始无线特性评估,还有蓝牙功能验证。使用者通常可以在30分钟内启用RA4W1评估板,并与可下载的智慧型手机应用程式展示一起执行。

.藉由整合减少BOM

RA4W1包含一组高精度的低速晶片内建振荡器,并且还整合了一组RF振荡器调整电路和晶片内建匹配电路,以简化天线连接。这种高水准的整合可缩减BOM成本和电路板面积,进而降低IoT设备的制造成本。

.弹性套装软体(FSP)的开放式架构 允许再利用旧程式码,并可与瑞萨和生态系统合作夥伴的软体范例结合

用於RA家族MCU的FSP可加快复杂功能(如连线性和安全性)的实作。FSP是FreeRTOS和中介软体的重点,为开发人员提供优质的设备到云端选项。这些即拆即用的选项,仍可以很容易地用任何其他RTOS或中介软体来替换和扩展。

RA4W1现在可向瑞萨电子的全球经销商购买,每10,000颗批量的单价为3.98美元。

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