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亞洲四強爭食IC載板大餅 TPCA籲台灣打造高階製造硬實力
[SmartAuto 陳念舜 報導]   2021年07月30日 星期五 瀏覽人次: [1681]

回顧2020年全球印刷電路板(PCB)產業雖難免於COVID-19疫情爆發初期受到短暫干擾,卻仍因為5G應用及遠距作業商機,帶動包含NB、通訊設備、遊戲機、平板電腦等宅經濟終端消費產品需求成長。直到今年上半年伴隨著生產動能挑戰與危機接踵而來,讓亞洲PCB四大強權中、台、日、韓,也對此在搶食關鍵的IC載板大餅上各有佈局。

2021年上半年伴隨著生產動能挑戰與危機接踵而來,讓亞洲PCB四大強權中、台、日、韓,也對此在搶食關鍵的IC載板大餅上各有佈局。
2021年上半年伴隨著生產動能挑戰與危機接踵而來,讓亞洲PCB四大強權中、台、日、韓,也對此在搶食關鍵的IC載板大餅上各有佈局。

據統計2020年全球PCB產值除了受惠於宅經濟帶動成長約9.4%,達到697億美元規模之外;儘管迄今全球疫情尚未有趨緩跡象,但在歐美經濟復甦與5G帶動終端應用需求升溫下,工研院產科國際所預估2021年全球PCB產值仍將成長6.2%。

然而,隨著近期印度與亞洲各國疫情升溫嚴峻,全球又面臨晶片缺貨、原物料價格上漲,以及航運塞港拉長交期和運期等影響,皆造成各國企業生產動能與消費電子市場的衝擊,為全球PCB產業帶來不可測的變數,掌握近9成PCB產值的中、台、日、韓等亞洲四大強權,也勢必須逐步加快對於未來產業佈局。

依台灣電路板協會(TPCA)指出,其中台灣PCB產業鏈海內外產值在2020年一舉達到1兆386億新台幣,而成為台灣第三大兆元產業,不同產品占整體比重依序為:多層板27.7%、軟板27.5%、HDI19.9%、IC載板13.2%等。由於各類型產品呈多元化分布,相對有更多籌碼應對產業多變局勢。

尤其是在IC載板全球市占近31%居冠,也成為近期投資主力,顯見台資企業除了產品面完整,在高階技術也有一定優勢。TPCA表示,儘管今年Q2台灣疫情一度嚴峻,但隨著疫情逐漸趨緩,企業在防疫周延下未影響生產動能,相信在全球5G與終端應用產品的旺盛需求下,台灣電路板產業後勢仍看好。

但面對海外同業來勢洶洶,包括近年來中國大陸PCB產業以全球市占率28.4%緊追台灣之後,是亞洲四強中仍以強健之姿成長的區域。隨著疫情趨緩與5G通訊產業受到政策支持,連帶使得陸資板廠未來擴廠項目也都以此為規畫方針,包括深南、景旺、興森快捷、生益等主要板廠,仍持續增加資本支出擴大產能。

在產品比重方面,TPCA表示,目前大陸PCB產品主力仍以HDI及硬板類72.3%為大宗、其次是軟板24.4%,現也正挾其豐沛資金,在HDI、多層板等產品擴產動作頻頻;加上陸資主力廠商在2020H1研發佔比達到4~6%,可見陸資企業除了積極追產能之外,也不斷在高階製程方面縮短與其他競爭對手的差距。

此外,在IC載板方面,來自日韓的競爭仍相當激烈。TPCA認為,台灣PCB整體產業規模目前雖仍以33.9%的市占率暫居全球第一,若要持續維持領先優勢,朝向先進技術、智慧製造升級、海內外佈局重整、技術材料自主是重要課題。

目前在全球PCB市占率(16.9%)排名第三的日本PCB產業排名雖仍逐年衰退,且隨著日本境內生產成本墊高,而增加海外廠產能的趨勢仍然持續,境內/外生產比重各半,主要以東南亞各國為主。據統計2020年日本PCB產品比重依序為:軟板46.4%、IC載板33.8%、HDI及硬板19.4%,在經過連續2年衰退後,重回微幅成長軌道,即歸功於載板占比提升,同時縮減集團內如軟板等,不具競爭力的產品線。

TPCA指出,儘管相較於兩岸PCB產業,日本PCB產業製造的優勢已大不如前,惟因高階PCB材料仍掌握在日商手中,對於不斷走向利基型產品仍有一定優勢,未來將朝小而精美的產業型態持續轉型。因應今年上半年日本反覆發布的緊急事態宣言管制、東奧等活動,是否會影響當地疫情發展,並加劇製造業生產動能同時面臨著供應鏈的壓力,仍有待觀察。

南韓PCB產業則在2020年雖以11.3%排名全球PCB市占率第四名,產品比重依序為:載板60.5%、軟硬結合板14.8%、軟板13.3%,卻也同樣透過結束獲利不佳的HDI業務,改為集中投資載板等高附加價值產品來因應,讓該年南韓載板比重較2019年成長10%。預估今年當地PCB產品仍將圍繞著智慧型手機的需求為主,由載板扮演更關鍵的角色,但隨著7月疫情再度爆發,也為南韓經濟與製造業成長增添變數。

TPCA最後總結,隨著國際貿易競局、變種疫情、5G商機佈局等正反議題持續影響產業發展,足以影響全球PCB產業生產近9成的亞洲四強也開始勾勒計畫下個世代的佈局。除了大陸挾生產優勢,重心仍在積極搶攻HDI,擴大相關產品應用市場外,也開始因應國家扶植半導體下,發展更高階產品。台、日、韓則在穩固原有基礎市場之餘,紛紛同步朝向利基型、客製化、高階技術領域,首要之重就是市場需求旺盛的載板,特別在目前全球晶片供不應求的情況,更是扮演了關鍵角色。

TPCA表示,台灣電路板產業雖然利用半導體地緣優勢,在IC載板技術面仍保有3~5年領先,惟仍盼政府能規劃推動台灣成為全球PCB先進技術中心的相關計劃,建立系統性產業推動政策,進而扶植PCB產業持續邁向高階製造、材料與設備自主化,打造高階製造硬實力。

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