帳號:
密碼:
智動化 / 新聞 /

回應2021年車市需求急升溫 大國登台施壓喬晶圓產能
[SmartAuto 陳念舜 報導]   2021年01月31日 星期日 瀏覽人次: [3407]

自從2020年新冠病毒疫情爆發以來,客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單,加上各國紛紛加快數位轉型,推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求,以及美方制裁中芯國際(SMIC),加劇晶圓代工產能緊繃,卻未能適度回調訂單。導致2021年車市雖急速回溫,又需要更多晶片與汽車電子上下游整合,才能符合自動駕駛、車聯網與電動化3大趨勢之際,卻爆發市場嚴重供需失衡現象。陸續傳來德、美、日等國分別反映因為車用電子晶片供給不足,間接使各國汽車供應鏈出現短暫缺料等情事,恐損失高達611億美元營收,紛紛來台施壓喬晶圓代工產能。

因應各國紛紛加快數位轉型,以及美方制裁中芯國際(SMIC),加劇晶圓代工產能緊繃。導致2021年車市雖急速回溫,需要更多晶片與汽車電子上下游整合之際,卻爆發市場嚴重供需失衡現象。
因應各國紛紛加快數位轉型,以及美方制裁中芯國際(SMIC),加劇晶圓代工產能緊繃。導致2021年車市雖急速回溫,需要更多晶片與汽車電子上下游整合之際,卻爆發市場嚴重供需失衡現象。

根據TrendForce表示,自2018年起車市逐步疲軟,加上2020年受到疫情嚴重衝擊,使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而,2021年全球汽車市場正在復甦,預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛,同時汽車在自動化、智慧化和電動化發展下,對於各種半導體元件的用量將大幅上升,但因為先前車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低,長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。

近期IC供應鏈的缺貨現象,已從消費性電子與電腦資通訊產業(Consumer & ICT),逐步蔓延到工控與車載市場(Industrial & Automotive)。過往車用半導體市場主要以IDM或Fab-lite生產為主,例如恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、意法半導體(STMicro)、瑞薩(Renesas)、安森美(On Semiconductor)、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)等。

但由於車用IC一般需要高溫高壓的操作環境,以及較長的產品生命週期,故需要高度要求其產品可靠度(Reliability)與長期供貨(Longevity)等特性,因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。在全球晶圓代工產能不足的情況下,車用半導體受產能排擠影響顯著,例如12吋廠的車用MCU與CIS;8吋廠的車用MEMS、Discrete、PMIC與DDI。TrendForce表示,目前車用半導體以12吋廠在28nm、45nm與65nm的產線最為緊缺;同時,8吋廠在0.18um以上的節點亦受到產能排擠。

隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本較高,近年IDM車用半導體供應商亦擴大委外晶圓代工到台積電、格羅方德(Globalfoundries)、聯電(UMC)、三星(Samsung)、世界先進(VIS)、穩懋半導體(Win Semiconductor)等。其中,台積電(TSMC)就於2020年Q4法說會明確表示,車用半導體去年Q3觸底,Q4開始追單,考慮轉換Logic產能到Specialty IC Foundry,以支持長期合作的終端客戶。

自2020年底開始,即有德、美多國透過外交管道、希望台灣能增加晶片供應。日前經濟部、國發會也出面邀集台積電、聯電、力積電、世界先進共4大晶圓代工廠達成共識,將利用3大方法擠出產能:首先是生產線最佳化,將100%產能提高到102%、103%,以便將多出來的產能優先提供車用晶片使用;其次是承諾提供車用晶片緊急等級最高的supporting rate解決需求,拉高車用晶片供給率;最後是詢問其他產品的客戶是否願意先減少或延後供貨,以便將多出來的產能全數轉移到車用晶片,惟此需要其他客戶點頭的機會相對不高。

現已傳出台積電將採取極少見的「超級急件」(super hot run)模式,臨時插單生產車用晶片,縮短大多數車用晶片至少40~50天的正常生產週期(cycle time)到20~25天以內,但最快仍須3個月後才能開始投產。甚至會造成台積電「內傷」,因此降低設備機台效能、打亂至少排到3個月後的生產時程,可能排擠其他晶片產能,更別提生產成本不降反增。

根據彭博資訊報導,美國拜登政府官員2月5日將與台灣政府和半導體業龍頭大廠召開線上視訊會議,便是為了施壓台灣晶片商增加對美國的車用晶片供應量。但有業者已直言,晶圓代工是否能賺錢,是透過產線最佳化的管理,以爭取最高利潤,並不是任何一國政府介入便可行。以車用晶片生產所用需求來看,與其使用先進製程生產,更適合使用成熟技術更符合效率,但為了擠出生產線給車用晶片,可能讓毛利率貢獻更高的產品產能受到排擠。即使面對政府親自要求、請託,廠商站在「民不與官鬥」立場,難免都會表達「全力以赴」之情,但距離填補國際車用晶片缺口的量,恐怕還有一大段距離。

相關新聞
XAAR超高粘度技術釋放噴墨3D和增材製造的可能性
投注地方社會參與 宏正獲新北市頒發績優企業志工團隊獎
宇瞻推主動式防災系統 建立廠房智慧安全網
施耐德與中國生產力中心合作 推動台灣成為亞洲高階製造中心
進典工業環保智能型電廠控制閥勇奪台灣精品獎
comments powered by Disqus
  相關產品
» 意法半導體推出適用M2M及與GSMA相容的eSIM卡晶片
» ADI新款Nanopower一次電池健康狀態監視器整合精密庫侖計數器
» 意法半導體8x8區測距飛行時間感測器創新應用
» 意法半導體 LED電視200W數位電源解決方案滿足節能設計高標準
» 意法半導體通用微控制器STM32U5通過PSA 3級和SESIP 3安全認證
  相關文章
» 優化工廠製造系統能源效率的生態系
» 透過壓力及應變管理強化高精度傾斜/角度感測性能
» 微機電系統EMC達到99%改進幅度
» ST和Exagan攜手開啟GaN發展新章節
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw