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恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能
[SmartAuto 編輯部 報導]   2020年12月07日 星期一 瀏覽人次: [13805]

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules),以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統(active antenna systems;AAS)在頻率、功率和效率三大方面的進階要求。

恩智浦	新一代Airfast射頻多晶片模組,運用恩智浦最新LDMOS技術與整合設計,將頻率範圍擴展至4.0GHz,擴展5G基礎建設的先鋒技術
恩智浦 新一代Airfast射頻多晶片模組,運用恩智浦最新LDMOS技術與整合設計,將頻率範圍擴展至4.0GHz,擴展5G基礎建設的先鋒技術

全新一體式(all-in-one)功率放大器模組系列聚焦在加速5G網路覆蓋,藉由恩智浦最新的LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)技術,提供更高的輸出功率、更廣的頻率範圍、更高的效率,且尺寸與其前一代MCM產品相同。

第二代MCM系列的新型AFSC5G26E38 Airfast模組提供了高效能的新典範,不僅輸出功率較前一代產品提升了20%,還具備45%的功率附加(power-added)效率,比前一代產品高出4%,進而降低5G網路的整體耗電量。

新型射頻功率多晶片展現了恩智浦最新一代LDMOS技術在高頻應用上的高效能,滿足3.7至4.0 GHz的5G C頻段需求,近期更被日本樂天Mobile(Rakuten Mobile)選用。

恩智浦半導體執行副總裁暨無線電功率業務部總經理Paul Hart表示:「恩智浦最新多晶片模組透過LDMOS最新增強功能以及整合度提升,而大幅提升效率。我們積極推動整合,將更多功能整合至每個模組,意謂著客戶得以採購、組裝和測試更少的組件。因此,我們的產品能夠提供更高功率,但更加經濟高效和緊湊(compact)的設計,以加速客戶和網路行動營運商的產品上市速度,幫助他們滿足對5G擴展的需求。」

為了更全面迅速地擴展5G,恩智浦全面開發了多晶片模組產品組合,其射頻功率多晶片模組包括LDMOS IC,配合採用整合式Doherty分離器(splitter)和組合器(combiner),進行50歐姆(ohm)輸入/輸出配對。這種高整合度消除射頻複雜性,避免多次原型製作,同時減少組件數量,有助於提高產量,縮短認證週期時間。

第二代產品奠基於去年發佈的初代系列產品,進一步提高頻率和功率等級。兩代產品具有相同的引腳輸出格式,射頻設計人員能快速升級設計,縮短整體開發時間。

第二代Airfast MCM包括10款新裝置,覆蓋從2.3至4.0GHz的5G頻段,平均輸出功率為37至39dBm。這些裝置現已通過認證,並將獲得恩智浦全新射頻功率參考電路數位資料庫射頻電路集(RF Circuit Collection)的支援。

在5G存取邊緣技術方面,恩智浦以強大技術提供從天線至處理器的豐富產品組合,為基礎建設、工業和汽車應用提供傑出的效能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射頻功率解決方案系列,以及Layerscape系列可程式化基頻處理器,適用於無線資料連結、固定無線存取(fixed wireless access)和小型基站(small cell)裝置。

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