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COM-HPC整合設計重要里程碑 康佳特推出新生態系統
[SmartAuto 編輯部 報導]   2020年11月24日 星期二 瀏覽人次: [2207]

德國康佳特宣布推出首批COM-HPC載板和散熱解決方案,為全新PICMG COM-HPC標準奠定了新的生態系統基礎。這是COM-HPC整合\的一個重大里程碑,加速搭載第11代Intel Core處理器(代號Tiger Lake)的康佳特COM-HPC模組的應用。新COM-HPC標準的特點是擁有眾多的最新高速接口,例如PCIe Gen 4和USB 4、具有未來兼容性的高速連接器,以及用於遠程管理的全套功能集。這個功能集對於所有新興的寬帶互聯邊緣應用極為重要,比如專用邊緣設備、加固型邊緣雲、實時霧等。

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康佳特產品經理Andreas Bergbauer表示:「我們提供兩種最能體現Intel Tiger Lake處理器的設計選擇: COM-HPC和COM Express解決方案。我們非常鼓勵系統工程師來測試新COM-HPC平台的各種新功能和優點,這很容易完成,因為我們提供給COM-HCP和COM Express的API 是完全相同的,工程師們在兩個平台上都可以作業,並能夠輕鬆地轉換到另一個平台。」

利用COM-HPC平台來設計搭載第11代Intel Core 處理器的新產品,為開發人員帶來了立竿見影的好處:符合PCIe Gen4的連接性、完整USB 4.0帶寬、2.5GbE、SoundWire和MIPI- CSI接口。需要更多數量或更強性能的PCIe接口或25GbE乙太網接口的開發人員應該會更青睞COM-HPC。此外,希望在同一標準下將高性能系統拓展為邊緣或霧服務器的開發人員,也有充足的理由採用COM-HPC來實現所有的功能。最後,期望使用具備更全面遠程管理功能的電腦模組,是購買和嘗試COM-HPC新評估平台的另一個原因。

符合ATX規格的載板conga-HPC/EVAL-Client專為COM-HPC平台評估而設計,包含各類用於編程、固件重刷和重置的研發用接口。這款新的COM-HPC載板還擁有新COM-HPC Client標准定義的所有接口,並支持擴展溫度(-40°C到+85°C)。該載板可支持COM-HPC sizes A/B/C模組,分別具有不同的局域網數據頻寬、數據傳輸方式和連接器。它還提供不同的客制特性,以便靈活地滿足客戶需求,包括2 x 10 GbE、2.5 GbE、1GbE的KR乙太網支援。該載板具有2個性能強勁的PCIe Gen4 x16連接器,用於最新的高效能擴展卡。憑藉轉卡的擴充,該載板甚至還能運行4x25 GbE的更高效能接口,這使得該評估平台非常適用於大規模互聯的邊緣設備。

全新COM-HPC模組的散熱解決方案有3種不同的版本,適合第11代Intel Core 處理器的所有配置(12-28W TPD)。

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