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東台精機聯手東捷科技 展出5G電路板與先進封裝設備
[SmartAuto 編輯部 報導]   2020年09月25日 星期五 瀏覽人次: [669]

高科技產業盛事國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020)盛大登場,東台精機攜手東捷科技股份有限公司聯合主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種,創造吸睛人潮。

東台精機在本次展會展出用於InFO與SiP製程的雷射鑽孔系統,全自動化與SECS/GEM通訊功能可直接用於先進封裝產線上。同時展會中也秀出東台在半導體設備能量,包含雷射切割、雕刻與方型孔Probe-card。

而在5G&AI發展需要更高速與高效能的電子元件,為超越莫爾定律3D IC與先進3D封裝技術,近年快速發展,而3D IC與先進封裝半導體製程中,通孔加工技術更是非常重要的關鍵製程技術,?般可採?機械加?、微影蝕刻與雷射加工,東台多年來致力於雷射加工製程技術研發,雷射鑽孔機已成為先進封裝鑽孔製程的首選。

東捷科技主要產品為雷射修補設備、光檢設備及整廠自動化系統,而隨著產業變遷,顯示器產業投資趨緩,東捷科技也佈局半導體先進封裝製程設備及半導體製程自動化搬運系統(SPaS)。今年則以雷射修補技術於半導體先進製程應用,結合AI RS ADC/ADR提升檢測與自動修補能力,並開發AVM、FDC整合上下游製程設備,全面線上製程即時品質監測與設備故障檢測分類之智能製造系統。

東捷科技利用核心技術-雷射修補技術,成功開發半導體RDL製程線路修補應用,整合高精密噴塗技術,結合雷射加工應用,對應細線寬L/S 2/2修補技術;ABF鑽孔技術,對應密集線路銅柱向上導通鑽孔孔徑5um需求;碳針卡導板鑽孔,對應低漏電率高硬脆氮化矽材料,高密集鑽孔30X30um方孔;錫球缺、損植球技術,對應錫球直徑>75um局部缺陷雷射回焊技術。率先導入自動化化虛擬量測AVM及及設備失效監測系列FDC,即時品質監控系統。

5G仍是帶動產業需求的主要關鍵,東台精機以雷射加工製程研發技術再加上東捷科技的工廠自動化解決方案,透過SEMICON Taiwan搶先佈局並完成跨足半導體產業躍上國際舞台。

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