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展現高精度實力 台灣三豐布局半導體後段封裝檢測市場
[SmartAuto 籃貫銘 報導]   2019年09月19日 星期四 瀏覽人次: [456]

5G、AI與大數據所帶起的自動化轉型趨勢,正在各行各業中持續發酵,半導體製造也同樣如此,採用無人、智慧化的產線將是未來的標準製造規格。對此,台灣三豐(Mitutoyo Taiwan)也將在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的檢測方案,協助半導體後段製造業者導入智慧且高精度的檢測解決方案。

台灣三豐布局半導體後段封裝檢測市場

台灣三豐營業部協理曾迥勛表示,自動化是目前各式製造的共同趨勢,半導體業同樣如此,因此台灣三豐在展場上進行了自動化模式的展示。而台灣三豐方案的優勢為高精度的檢測性能,以及能依據客戶的需求進行程式化設定的服務能力,將能為客戶帶來最佳的產品競爭力。

曾迥勛指出,台灣三豐非常重視客戶的需求,能依各別所需的設定來進行程式化的開發。而搭配智慧化的無線數據傳輸的工具,能把各項生產數據即時進行回傳,以便進行量測結果的分析與回饋。

在過去,台灣三豐主要著力於工具機產業市場,並在汽車與機車領域取得極大的成功,而在這個成功的基礎上,將逐步擴大在半導體檢測市場上的力道和規模。尤其半導體產業是台灣最前端,也最具規模的產業,將會是台灣三豐相當看重的市場之一。

今年重要的展示方案為針對半導體後段製程的檢測方案,包含光學高精度自動檢測、高速影像掃描系統、高精度光學尺、與3D白光干涉檢測儀等。

其中光學高精度自動檢測儀採用獨特的TAG LENS自動全焦點鏡頭,其使用特殊液體並以超音波驅動,能在不改變Z軸的情況下進行對焦,即使有段差也能取得沒有失焦的圖像;而高速影像掃描系統採用先成像再計算的模式,因此能達到No-stop的優勢,所需的時間只有傳統方案的1/5。

曾迥勛強調,台灣三豐雖是半導體設備市場的後進者,但在檢測市場上已有相的實力,並會因應客戶工件的需要來做自動化的設計。目前將以後段的封裝和測試產線為主要的目標市場,把台灣三豐在檢測性能上的優勢發揮出來。

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