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Moldex3D發泡模擬技術 榮獲日本青木固技術賞
[SmartAuto 報導]   2019年06月21日 星期五 瀏覽人次: [1991]

科盛科技(Moldex3D)榮獲日本高分子成型加工學會(Japan Society of Polymer Processing , JSPP)頒發第29屆「青木固技術賞」獎項,並在6月12日時赴日本受獎。Moldex3D獲獎的研究主題為「結合氣泡成核的微細射出發泡成型模擬技術之開發」,由於為產學界中首度在發泡成型模擬中,將氣泡成核納入考量的研究,因此獲得評審青睞。

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該獎項之共同獲獎人為科盛科技產品處總經理許嘉翔博士、專案經理張元榕、日本秋元技術士事務所所長秋元英郎,以及Saeilo Japan的Moldex3D模擬中心部長後藤昌人、Saeilo Japan的Moldex3D課長田中久博。此外,Moldex3D也特別感謝為本研究提供了重要理論基礎的的京都大學大?正裕教授,以及金澤大學的瀧健太郎教授。

「青木固技術賞的地位相當於高分子加工界的諾貝爾獎,Moldex3D能夠成為1990年以來首次獲得此殊榮的外國企業,我們感到非常振奮。」許嘉翔博士表示,「這是對我們技術能力的一大肯定,同時也展現Moldex3D代理商夥伴Saeilo長期以來在日本教育界和產業界推廣Moldex3D技術的努力成果。」

「Moldex3D在發泡射出模擬中考量氣泡成核的技術結合了理論、模擬和驗證,領先業界。」張元榕經理指出,「此獎項鼓勵我們持續投入在高分子加工領域的模擬技術,並將研發能量運用於協助用戶解決問題、優化設計。」

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