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智慧製造引爆自動化需求 PLC運算晶片再進化
[SmartAuto 王明德 報導]   2018年10月03日 星期三 瀏覽人次: [709]

運算核心向來是PLC研發重點,從目前市場發展來看, PLC的運算核心有兩類,一是像廠商自行研發專屬的系統單晶片(SoC),另一種則是晶片廠商推出泛用型控制晶片,兩者各有優缺點,SoC屬於專用型晶片,多由PLC廠商自行設計,研發所耗費的時間長,且只適合單一廠商的PLC,不過效能強大,泛用型控制晶片的剛好相反,其設計是採用市場需求最大公約數,並非專為特定廠商的單一PLC所設計,因此供架構難以百分之百的貼合,不過泛用型PLC控制晶片取得容易,不須花費大量時間從頭設計,效能也都在中上水準,因此對資源有限或研發時間緊迫的廠商而言,是較佳選擇。

Maxim的PLC控制晶片在全球已多有應用,德國啤酒廠的自動化系統的PLC就採用其產品。
Maxim的PLC控制晶片在全球已多有應用,德國啤酒廠的自動化系統的PLC就採用其產品。

目前IC大廠如TI、Maxim都有PLC晶片產品,TI在工業領域的布局已久,產品應用度相當廣,Maxim則來勢洶洶,推出的PLC控制晶片號稱效能更高、體積更小、耗電更低且速度更快。

IC大廠指出,近年來消費性市場的快速變動,對製造系統帶來相當大的衝擊,現在的產品要在一樣甚至更低的成本中,生產中更多功能且更大效能的產品,因此生產環節中,每個設備都須進一步優化,方能符合現在產線所需,而所謂的優化,除了設備效能提昇外,體積的縮小也是重點之一,就如前面提到,現在消費性電子產品功能漸多,因此與過去同等的產線,被賦予更多的功能製造需求,在此態勢下,高效能與小體積成為新世代PLC的設計重點之一。

PLC架構可分為數位、類比、離散等3大元件,要減少體積,一般廠商多從數位元件著手,不過仔細觀察PLC架構,數位元件只佔其1/4的空間,類比與離散元件則佔有剩下的3/4空間,因此要縮小PLC的體積,由後兩者著手的效益最大,不過市場少少有廠商由此著手的原因在於,類比與離散元件的擴展不易,整合為單晶片難度相當高,各IC大廠近年推出的產品,也積極整合相關元件,讓PLC可在更小的平台上,擁有更高的效率與更佳的散熱設計。

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