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全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠
中國亦強勢崛起將左右整體趨勢
[SmartAuto 陳復霞整理 報導]   2017年09月25日 星期一 瀏覽人次: [4664]

SEMI(國際半導體產業協會)發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示,在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中,有30座晶圓設備支出超過5億美元。2017年晶圓設備支出(含全新與整新)預計將成長37%,創下550億美元的最新年度支出紀錄。

SEMI(國際半導體產業協會)發布最新「全球晶圓廠預測報告」,指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。
SEMI(國際半導體產業協會)發布最新「全球晶圓廠預測報告」,指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。

同時,SEMI也預測2018年晶圓設備支出成長率將再度攀升5%,預計屆時將再次寫下580億美元的新紀錄。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,先前最高的支出紀錄是2011年創下的400億美元。按目前情勢來看,2017年支出預估將比該數字高出大約150億美元。

若依2017年各地區支出金額來看,全球最高的是韓國,從2016年的85億美元成長至2017年的195億美元,高達130%的年成長率。而根據全球晶圓廠預測報告,2018年韓國依然將是全球晶圓設備支出最強勁的地區,而中國也將晉升至第二名,達到125億美元(年成長率66%)。此外,美洲、日本、歐洲/中東等地預料也將達到二位數成長,其他地區則將繼續維持在10%以下。

全球晶圓廠預測報告也預估三星(Samsung)在2018年將投入超過2017年一倍的晶圓設備支出,前端設備將從160億美元增加至170億美元,2018年將額外追加150億美元。此外,其他記憶體廠商也預料將大幅增加支出,並占該年所有記憶體相關設備支出的其中300億美元。

其他如晶圓代工(178億美元)、MPU(30億美元)、邏輯(18億美元)以及包含功率和LED的分離式元件(18億美元)等領域,也將投入大筆設備資金。這些都將是支撐2018年設備支出的主要產品領域。

2017和2018年,三星將投入業界有史以來最龐大的晶圓設備支出。然而,不只單一廠商即足以主導整個支出走勢,SEMI全球晶圓廠預測報告更指出,就連單一區域(中國)也可能突然竄起並大幅左右整體趨勢。目前全球晶圓廠預測追蹤中的晶圓廠設廠計畫,2017年有62座,2018年有42座,其中許多都在中國。

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