帳號:
密碼:
智動化 / 新聞 /

格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術
[SmartAuto 廖家宜 報導]   2017年09月22日 星期五 瀏覽人次: [7820]

半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產,此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代,這項由雙方共同研發的14HP 製程,將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢。

GF和IBM共同研發的14HP 製程,為全球唯一同時運用 FinFET 和 SOI的技術。
GF和IBM共同研發的14HP 製程,為全球唯一同時運用 FinFET 和 SOI的技術。

14HP 是業界唯一在絕緣層上矽 (SOI) 基板整合 3D FinFET 電晶體架構的技術。此技術擁有 17 層的金屬堆疊,每片晶片具有超過 80 億個電晶體,並運用內嵌式 DRAM 和其他創新功能,提供大幅超越以往產品的優異效能、降低能源消耗,並達成出色的區域微縮效率,進而滿足各種深度運算工作負載的需求。

14HP 技術為 IBM 最新型 z14 大型主機的處理器提供強大支援。此技術協助 IBM 客戶得以進行高工作負載的大規模交易,針對最有價值資料進行機器學習,並快速推演實際可行的方案,進而執行智慧決策,同時提供全面加密技術,帶來極致的資料防護功能。

GF資深副總裁暨晶圓 8 廠總經理 Tom Caulfield 表示,14HP 技術運用了紐約薩拉托加郡晶圓 8 廠深獲肯定的 14奈米 FinFET 高產量經驗。晶圓 8 廠不僅擁有大量生產的能力,更可針對各種應用提供廣泛的客戶設計。廠房中成熟且多樣的製造能力,有助於 IBM 將其最新一代的處理器設計推向市場,並為其廣大的客戶群提供服務。

相關新聞
應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力
行動通訊與高速介面雙主題 安立知年度盛會引領通訊量測技術潮流
達梭與IBM合作 推動資產密集型產業永續轉型
愛德萬測試:半導體長期趨勢不變 測試維持健康榮景
博世與IBM合作發展量子運算 聚焦永續、交通及工業4.0
comments powered by Disqus
  相關產品
» 艾訊運動控制平台 為晶圓生產設備提升良率與穩定成效
» 亞信將於2019 SIAF展出首款EtherCAT從站控制晶片
» ROHM研發出高可靠性1608尺寸白光晶片LED「SMLD12WBN1W」
» 意法半導體8位元STM8L001精密型微控制器
» 力旺電子NeoMTP成功導入格芯130nm BCDLite及BCD製程平台
  相關文章
» 永續是企業創新契機 與數位轉型並駕其驅
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題
» 馬達控制技術趨勢
» 晶圓代工之爭方興未艾


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw