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TrendForce:美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升
[SmartAuto 陳念舜 報導]   2024年05月23日 星期四 瀏覽人次: [1036]

繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後,其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察,此舉恐加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期。

TrendForce認為,現階段所觀察到的轉單潮加速現象,僅為先前已於台廠開案,但受到市況轉弱而進度延宕的項目,是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。
TrendForce認為,現階段所觀察到的轉單潮加速現象,僅為先前已於台廠開案,但受到市況轉弱而進度延宕的項目,是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。

由於全球晶圓代工市況自2022下半年進入下行週期,除了疫情導致的高庫存,迫使供應鏈花費逾一年進行修正;而後再因地緣政治、疫情斷鏈衍生的轉單潮,也隨之放緩。儘管客戶當時積極尋求台系晶圓代工廠開案,供應鏈也啟動各項產地調查,但迫於高庫存壓力,考量成本才是當務之急,加上地緣政治並沒有強制性,故客戶大多仍維持原與陸系晶圓代工廠的合作以降低成本,以致於交付台廠新開案的放量時間不斷延後。

但隨著消費性產品庫存調整邁入尾聲,智慧型手機、電視及液晶顯示器所採用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消費型MCU等,先後於2023年Q4~2024年Q2陸續出現零組件庫存回補訂單,包含SMIC、HHGrace、HLMC、Nexchip、UMC(聯電)、Vanguard(世界先進)、PSMC(力積電)等均獲急單。

然而,高通膨終抑制了消費性終端需求,加上先前的高庫存陰霾,客戶訂單大多短暫而緊急,能見度極低。因此,TrendForce原先預估,晶圓代工廠產能利用率會在2024年Q1落底,至Q2起會隨著零星庫存回補急單而緩步復甦,下半年8吋晶圓產能利用率原預計僅會回升至約70%、12吋晶圓產能利用率約75~85%。

到了美祭出關稅壁壘之際,供應鏈轉單態度又更加積極。包括Qualcomm(高通)自2021年開始與Vanguard洽談合作計畫以來,今年生產規劃開始轉趨積極,促使Vanguard提前將Fab5新廠第一階段產能在2024年Q3擴充完畢;同時計畫將Qualcomm的PMIC完成跨廠驗證,以滿足其需求;而MPS也自2022年開始,已啟動轉單,Vanguard、PSMC均在其計畫內。

這波轉單潮還包含Cypress、Gigadevice,紛紛向PSMC洽談NOR Flash投產計畫,預計今年下半年至2025年陸續發酵。Raydium、OmniVision 皆基於終端客戶要求,陸續規劃將PC DDI、CIS,交由Vanguard和PSMC製造。UMC近期也獲Infineon加單支撐,憑產地多元化布局的優勢,吸引歐美客戶如TI、Infineon、Microchip等洽談長期合作計畫。以今年下半年來看,Vanguard產能利用率預計將提升至75%以上; PSMC12吋產能利用率將達85~90%;UMC整體產能利用率將落在70~75%。

整體而言,儘管白宮正式公告即將調漲關稅,但針對半導體項目的實行細節尚不明確,目前判斷高關稅項目主要集中限制兩大方向。其一,大陸製造產品,而非當地品牌;其二,晶片本身,不含已安裝至電動車除外的終端裝置項目。因此, TrendForce認為,現階段所觀察到的轉單潮加速現象,僅為先前已於台廠開案,但受到市況轉弱而進度延宕的項目,這次的關稅壁壘或美國政府後續採取的動作,是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。

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