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工研院MWC 2024展會直擊:5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮
[SmartAuto 陳念舜 報導]   2024年03月14日 星期四 瀏覽人次: [1810]

迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直產業應用落地元年,工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊:邁向智慧通訊新未來研討會」,剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革。包括許多電信大廠將GAI做為策略核心,以搶占市場先機;GAI也逐漸改變使用者與服務的互動模式,首度亮相的GAI-based虛擬助理便成為展會的火熱話題之一。

工研院近期舉辦「MWC 2024展會直擊:邁向智慧通訊新未來研討會」,由專業分析師深入剖析行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革。
工研院近期舉辦「MWC 2024展會直擊:邁向智慧通訊新未來研討會」,由專業分析師深入剖析行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革。

工研院指出,今年MWC會展主題以「Future First」為主題,除了持續聚焦B5G(5G and Beyond)技術,也被認為是生成式AI(GAI)於垂直產業應用落地的元年,許多電信大廠將GAI做為策略核心,從企業端、合作夥伴間進行各種GAI實證,以搶占市場先機;GAI也逐漸改變使用者與服務的互動模式,首度亮相的GAI-based虛擬助理便成為展會亮點之一。根據工研院研究團隊觀察MWC2024展會,綜整4項通訊產業未來關鍵趨勢:

首先是在5G商轉邁入5年之後,行動通訊產業正專注於5G應用的加速落地及與其他產業的合作。MWC 2024產業重點聚焦在B5G / 6G、衛星通訊產業發展趨勢、雲服務市場及智慧邊緣應用等議題之觀察與分析。此外,全球行動通訊標準組織3GPP啟動的R18研議工作已確定以「5G-Advanced(5G-A)」作為5G第二階段的演進,並預計在今年凍結規格朝務實應用發展,,在會場領導廠商也將2024年稱為「5G-A商用元年」。

另一方面,看好GAI驅動無線通訊系統的全面智慧化,從手機、基地台、RAN、核心網路等,無不以AI技術提升更智慧化、個性化的服務與體驗。AI晶片龍頭Nvidia更聯合ARM、AWS、愛立信、微軟、諾基亞、軟銀和T-Mobile等業界巨擘在MWC2024成立「AI-RAN聯盟」,將推動AI與無線通訊融合,提高行動網路效率、降低功耗,並以5G和6G為基礎的巨量資料下,利用AI釋放新的應用機會與商機。

其次是隨著大型語言模型(Large Language Model;LLM)的快速發展,各國電信業、設備業、雲服務業等廠商為了GAI商機做好準備,從雲網端融合的新型網路架構、智慧化且高彈性的算力與資源配置、通用型AI及產業大語言模型、節能至上的基礎設施等,皆可依客戶需求提供不同服務與產品組合,一場AI競賽已經開始。包括AT&T、Orange、Telefonica、SK Telecom、華為、中國電信推出AI相關的營運管理、能源管理、流量監管、安全管理等解決方案,協助客戶因應數位轉型的挑戰。

第三是透過本次MWC 2024展會,勾勒出下世代6G通訊技術標準下,除強化通訊功能,納入AI原生之外,對於空、海、地的3D全覆蓋的非地面網路(NTN)通訊也成關注焦點。包含多衛星軌道(GEO、MEO、LEO)通訊的情境展示、高空平台(HAPS)互補性、智慧手機連接衛星等方案均是展場中的亮點。

例如:整合智慧型手機與衛星電話的行動服務已經上線,多套5G IOT衛星服務也已就位,旋翼、定翼的無人機高空平台基地台(High Altitude Platform Station;HAPS)應用情境逐步成真,都為6G的通訊情境帶來更多的想像空間。

最後是AI晶片加速行動終端化、應用多元化,將成為AI下一波新戰場。國際大廠已積極落實在智慧型手機、PC、機器人與虛擬人平台服務。本次展會GAI-based的虛擬助理應用於行動裝置成為各家展示重點,例如手機或PC上的Gmail AI、搜尋進化版Gemini APP、自動語言轉譯、文生圖等,全都凸顯一個「全能助理」的概念。

透過全能助理,使用者不需要各別使用多個應用程式,就可以一步完成複雜的任務,大幅提升用戶體驗。目前GAI-based的虛擬助理已用於程式編碼、網路管理、直播導購、客服服務等。僅管GAI-based虛擬助理的應用尚在發展初期,也有許多垂直領域知識應用的挑戰,但提供便利生活的願景,已十分令人期待。

工研院產業科技國際策略發展所所長林昭憲進一步表示,自2022年起,生成式AI風靡全球,催生了行動通訊產業的技術革新和裝置升級,吸引越來越多企業參與其中,智慧創新的價值是否能夠實現,值得產業關注和期待。

另一方面,因應各國次世代移動通訊(Beyond 5G/6G)競爭加劇,通訊服務業者圍繞AI,紛紛投入雲端至終端的混合運行為AI體驗新模式,推升全球雲服務市場規模。

台灣則憑藉全球ICT產業不可或缺的優勢地位,建議應儘快整合國內產官學研金優勢資源,同時加強與國際大廠及研究機構之結盟合作,延伸半導體在6G時代的創新價值,塑造產業競爭優勢,迎接未來機遇與挑戰。

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