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德承於Embedded World 2022展示多元嵌入式運算解決方案
[SmartAuto 陳復霞 報導]   2022年06月16日 星期四 瀏覽人次: [1190]

強固型嵌入式電腦品牌–德承(Cincoze)將於2022年6月21~23日在德國Embedded World 2022以「智能製造全方位的邊緣運算解決方案」為展示主軸。現場規劃三大展示區,「Rugged Embedded Fanless Computers」提供嚴苛的工業環境下所需要的邊緣運算解決方案、「Embedded GPU Computers」滿足需要大量即時圖像運算處理的機器視覺與AI深度學習的GPU運算解決方案以及「Modular Panel PC & Industrial Monitors」針對人機操作介面(HMI)所需要的顯示運算解決方案。現場三大運算解決方案區完整展現德承在嵌入式運算系統的硬實力以及官宣多款新品首度亮相的重要場合。

德承(Cincoze)將於德國Embedded World 2022以「智能製造全方位的邊緣運算解決方案」為展示主軸。現場規劃三大運算解決方案區展示。
德承(Cincoze)將於德國Embedded World 2022以「智能製造全方位的邊緣運算解決方案」為展示主軸。現場規劃三大運算解決方案區展示。

「Rugged Embedded Fanless Computers」邊緣運算解決方案

德承完整的強固型嵌入式電腦產品線共有七大系列,除了強固、無風扇、模組化擴充、工業級防護等共通特色外,還可依據效能、擴充性、體積、節能或行業認證等,皆有相對應的產品系列,此為德承在智能製造領域中的關鍵優勢,能夠即時滿足工業客戶多樣化的應用需求。5月上市的高效緊湊外型DV-1000保有寬溫設計(-40°C~70°C),搭載Intel Core i高效中央處理器,記憶體最高支援128GB的DDR4 2666 MHz,具備智能製造中重要的I/O。也能透過獨家擴充模組(CMI/CFM/MEC)增加I/O及功能。

「Embedded GPU Computers」GPU運算解決方案

因應工業領域中針對機器視覺、AIoT的重度使用,德承展示「Embedded GPU Computers」兩大產品系列,GM-1000系列以及GP-3000系列。兩大產品系列均搭載Intel Xeon / Core高效處理器,其中GM-1000系列體積小巧,支援嵌入式MXM 3.1 Type A / B GPU插槽,兼容知名品牌MXM GPU卡,總系統功耗高達360W,滿足空間有限又須大量圖像處理的領域。GP-3000系列可加裝GEB(GPU卡擴展盒),擴充單張350W或至多兩張250W且長度為328mm高階GPU顯示卡,總系統功耗高達720W,其專利?可調式3D GPU固定架?穩固顯卡不受劇烈振動影響,為複雜圖像運算架構與AI 深度學習必選。

「Modular Panel PC & Industrial Monitors」顯示運算解決方案

HMI人機介面始終是築起物聯網、打造智能製造關鍵點。德承工業平板電腦從8’’~19”的4:3螢幕及15’’、21’’、24’’的16:9寬螢幕應有盡有,除了可選擇適用於室內或戶外高亮度環境外,觸控種類也有電阻式與投射式電容。近期推出高亮度、FHD高畫質陽光下可視工業平板電腦,具有高度模組化與強固易維護特性;此次在展示區內也搶先亮相下半年度重磅新品。

展覽資訊

˙展覽名稱:Embedded World 2022

˙展覽時間:2022/6/21(二) – 2022/6/23(四)

˙展覽地點:Exhibition Center, Nuremberg, Germany

˙展位:Hall 1 / Stand 1-260

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