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愛德萬新款數位通道卡提升SoC測試高效 ESG承諾逐步達成效
[SmartAuto 陳復霞 報導]   2022年01月07日 星期五 瀏覽人次: [2129]

現今半導體的需求大幅成長,由於COVID-19疫情延燒,帶動許多產業的數據傳輸量急劇增加,此態勢驅使半導體朝著更高的功能複雜性和整合效能進展,為了實現更高的性能和可靠性以及更低的功耗,半導體測試更彰顯重要程度。愛德萬測試(Advantest Corporation)提供廣泛的產品組合及隨需應變的服務,近三年開展的兩個併購項目打開了系統級測試市場的大門,大幅拓展公司業務。

愛德萬測試台灣董事長暨總經理吳萬錕認為未來晶片效能將更趨於複雜及高要求增加了測試難度,帶動半導體測試相關設備的需求。(攝影/ 陳復霞)
愛德萬測試台灣董事長暨總經理吳萬錕認為未來晶片效能將更趨於複雜及高要求增加了測試難度,帶動半導體測試相關設備的需求。(攝影/ 陳復霞)

愛德萬測試推出專為V93000平台設計的最新Link Scale系列數位通道卡,再添軟體功能測試與HSIO SCAN測試效能,能夠針對先進半導體製程與產能進行基於軟體的功能測試與USB / PCI Express (PCIe) SCAN測試。該系列為V93000平台提供近似系統級測試的能力。

如今許多複雜的系統單晶片(SoC)元件、微處理器、圖形處理器與AI加速器都整合了高速數位介面,例如USB或PCIe。最新Link Scale卡透過這些介面,快速傳輸功能測試與掃描測試內容,可同時提升測試涵蓋率及加快測試速度。藉由採用與其他V93000板卡相同的外型規格,Link Scale卡可以完全整合在測試頭內。

據最新Link Scale卡與受測元件透過標準高速串列介面溝通,因此使用者能在元件處於常態運作模式下,採用與最終應用相似的韌體與驅動程式進行測試。此方式能有效控制測試時間,且額外的功能涵蓋率也有助於達成在最新製程節點製造之複雜元件所要求的嚴格品質標準。

愛德萬測試ATE事業群市場開發處協理江衍緒提到,採軟體架構且以功能性為本的測試方式,系統架構能夠推陳出新,讓終端應用成效更接近使用者需求,也更符合市場創新技術的發展。

此外,晶片前期功能測試藉由可攜式測試與刺激標準(PSS)可重複使用,主要的電子設計自動化(EDA)工具都可支援此項標準,可大幅提升測試品質並縮短上市時間。新通道卡亦為主軟體 (host software)提供可客製化的運行環境,讓V93000系統執行完整的軟體架構達成應用測試所需。此設計促進測試資料在不同環境中的交換,譬如晶圓分類、最終測試與系統級測試。

透過使用高速連結介面、並支援客製化作業系統與驅動程式,再加上處理整合力與愛德萬測試EDA合作夥伴的支持,為客戶提升測試與偵錯能力,以及拓展V93000平台的應用範圍。並加快從初期生產進展到全面生產的速度。愛德萬測試最新通道卡已交由多家試點客戶,在元件交付量產製造前先行開發測試程式。產品將於2022年第一季全面上市。

另一方面,展望半導體產業前景,愛德萬測試台灣董事長暨總經理吳萬錕看好半導體產業未來成長趨勢,將會提升晶片需求以倍數成長,他表示,半導體測試設備需求隨著IC產業起伏,而晶片將更趨於複雜及高要求增加了測試難度,帶動半導體測試相關設備的需求。愛德萬測試自2018年啟動十年三階段計畫,從既有的測試設備系列向前段的IC開發設計階段拓展和加強後段系統測試更全面的整體概念。

由於全球對於須應對環境變遷的管理系統及執行策略,強化ESG承諾成為必要,旨在不斷創新,並減少整個供應鏈中的二氧化碳排放。愛德萬測試深耕台灣三十餘年,伴隨台灣半導體產業發展與成長,致力於為客戶提供完善的整體解決方案與服務,並以實際行動來履行企業社會責任。

吳萬錕表示,愛德萬測試台灣長年致力於企業社會責任的履行,以實際行動回饋社會,服務範疇包含四個面向:社服、教育、環保、藝文;合作與協助過的團體超過50個單位。該公司在節能減碳的目標方面,已於2020年達到27%的初期目標 ,預計2030年達到60%中期目標,至2050年達到零排放的目標。

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