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宜鼎國際推出工業級112層3D TLC Flash 第三季率先量產
[SmartAuto 籃貫銘 報導]   2021年07月22日 星期四 瀏覽人次: [1689]

宜鼎國際今正式發布業界規格最齊全的工業級112層3D TLC系列產品,不僅將儲存容量推升至業界最高的8TB,更率先全球推出PCIe Gen4x4規格,達成更高的讀寫效率。全新112層3D TLC解決方案不僅鎖定AIoT的強力市場發展,也看好5G、邊緣運算、深度學習、智慧監控、智慧醫療等。

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全新工業級112層3D TLC解決方案,其中包含SATA 3TG6-P、3TE7系列,以及PCIe Gen4x4及Gen3x4系列,以堅實的軟、韌、硬體研發及全球技術團隊,為客戶提供極致整合服務、滿足各式高效能儲存需求。

相較96層3D TLC系列,全新112層3D TLC系列採用先進堆疊製程技術,全面達成業界最高SSD容量乘載及讀寫速度,並兼顧資料保護、推升整體儲存效能;宜鼎本次全新系列產品一致通過工業級嚴苛測試與驗證,確保所有企業與工業應用,都能展現出色性能和絕佳可靠度。

就儲存容量而言,全新112層3D TLC搭配U.2及PCIe Gen4x4傳輸介面,可滿足最高8TB的高容量儲存需求;而在讀寫速度上,最高則可達到7500/6700 MB/s。而除了效能上的提升,系列產品更搭配LDPC及RAID技術,滿足資料寫入穩定度及產品耐用度;亦導入iDataGuard、iPowerGuard 等電源管理保護機制,並結合iRetention資料留存韌體技術,為客戶在資料儲存上層層把關,打造最值得信賴的SSD系列解決方案。全新112層3D TLC系列預計在本季(2021年Q3)即可領先業界正式量產與導入,宜鼎將提供長期且穩定的供貨與支援,使客戶更無後顧之憂地尋求最佳儲存解決方案。

宜鼎國際工控Flash事業處總經理吳錫熙表示:「今年市場的變動劇烈,宜鼎在全球工控領域也更加積極布局,我們從去年底就開始進行演算法開發,並率先業界推出規格最完整的產品線,正是為了讓全球不同客戶在轉換製程測試上可以提前準備。」

他進一步表示:「看好未來各種進階工業應用的大量需求,新產品線也將持續挹注明年成長動能。」

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