帳號:
密碼:
智動化 / 新聞 /

震旦通業全台首推3D電路板列印解決方案
[SmartAuto 陳復霞整理 報導]   2018年04月09日 星期一 瀏覽人次: [6840]

震旦集團旗下通業技研於4/11-4/14在南港展覽館參加《2018台北國際汽車零配件博覽會》,現場將展示最新3D列印、掃描、量測等設備。

新興的3D列印技術預計將有機會改變既有車業製造流程與生態模式。
新興的3D列印技術預計將有機會改變既有車業製造流程與生態模式。

此外,震旦也將於4/12舉辦《汽車3D智能生產檢測應用研討會》,首次曝光Nano Dimension 3D電路列印技術,以快速、保密性佳的優勢,搶攻台灣汽車、電子產業市場。

3D電路列印技術

研討會中通業技研集結各大原廠專家和產業專家,將分享為汽機車產業量身打造的3D掃描和製造整合解決方案,包含現場實際操作展示Creaform Handy SCAN 3D手持式掃描檢測系統和最新汽車3D列印製造技術和案例說明。

而首次曝光的Nano Dimension 3D電路列印技術,結合 ECAD系統的電腦layout自動化設計及CAE的分析滿意成果,快速製作出多層PCB設計電路原型供後續測試驗證,預計帶給車業和電子產業顧客全新的設計思維和技術變革;其中,更整合通業前端設計逆向和後端製造檢測能量,創造高度客製化與垂直化的汽車數位生產製程。

Nano Dimension是位於以色列的3D列印新創公司,多年來專注於3D電路列印技術的開發和應用,去年年底發表DragonFly 2020 Pro 3D印表機,為專門應用於電路板原型設計和開發用途,獨家的奈米級銀質導電材料AgCite以及PCB電路板3D設計軟體,能夠一次性生產混和導電(金屬)和絕緣(塑膠聚合物)墨水材料的原型,精準列印出完整且多層次的PCB特徵,包含埋孔、鍍通孔的互連細節,且無須蝕刻、鑽孔、電鍍或破壞並在數小時內即可完成。

電路板原型測試

以往傳統電子廠PCB製程會要做好幾十片的不同電路板原型測試,包含功能測試,阻抗測試,切片測試等,透過第三方位外包製作來回將非常耗時,導入DragonFly 2020 Pro 3D印表機讓廠商可以隨時依照自己的設計需求進行內部客制化生產,徹底取代了傳統耗工又耗時的PCB板廠外包製作模式,交付時間將可由數星期縮短至幾小時即可快速完成並隨即進行實機測試,進而有效確保電路板設計的機密性和安全性。

目前DragonFly 2020 Pro 3D印表機已逐步廣泛應用於車業和電子產品的電路板原型、概念樣品製作、設計驗證和其他夾具測試上,通業預估經過至少半年的市場培養和應用推廣,未來在台灣車業和電子產業的製程應用發展深具潛力。

除了DragonFly 2020 Pro 3D印表機技術的首次曝光,現場更展示了專為逆向建模設計的殺手級手持式掃描利器Creaform Handy SCAN 3D,內建最多七條十字雷射線和一條直線雷射,無須貼點、噴漆等前置作業,直接手持掃描即可產出最終高品質CAD檔案供編輯,創造同級產品最佳掃描速度和精度表現,適合應用於汽車、航太等高階工業領域,透過通業技術人員現場直接掃描汽車鋁輪圈的操作示範,不受高亮度、高暗度和高複雜的物件表面影響,不用兩分鐘的時間就可快速逆向建構出精準模型,提升汽車工業在設計和量測應用面的效能。

顛覆傳統3D列印生產流程

此外,全球兩大3D列印廠商Stratasys和互盛公司代理HP兩大品牌將帶來最新3D解決方案;Stratasys將為現場顧客展示專業且符合經濟效應的汽車夾治具生產應用說明,透過FDM和PolyJet兩大主流3D列印技術,結合最新Voxel體素列印,快速協助廠商客製出具有不同物理屬性的車體零件原型,無論在外觀確認、功能測試、組裝驗證等項目都有相當卓越的表現。

而HP的射流熔融3D列印技術則顛覆傳統3D列印生產流程,一次性大量生產高精度、高韌度的最終車體零件,現場也由HP原廠講師首次分享最新彩色列印機款的技術說明和應用案例,以上兩家3D列印大廠預計將有機會改變既有車業製造流程與生態模式。

相關新聞
康鈦展示綠色印刷解決方案 促進達成智能減碳效益
震旦通業引進Stratasys製造級3D列印新機 邁入積層製造2.0
震旦通業搶進車用3D掃描市場 協助提升產業製程競爭力
震旦通業展示3D拓樸優化模組 提供低成本數位製造解決方案
通業技研搶攻金屬3D列印 跨入高階需求市場
comments powered by Disqus
  相關產品
» 震旦旗下金儀智能辦公展廳開幕 打造辦公新森活
» ANSYS模擬技術為產品開發數位探索帶來突破進展
» NEC運用AI 協助製造業生產現場產品檢查
» 因應機器智慧應用 AMD推出Radeon Instinct加速器 
» 威聯通提供混合雲物聯網解決方案
  相關文章
» 感測器新功能加速物聯網技術應用於智慧場域
» 工程軟體開發:敏捷與模型化基礎設計
» 一站式滿足人工智慧全方位服務
» 亞洲是人工智慧發展下一個前哨
» 新版Moldex3D R16協助使用者加速實現創新塑膠產品


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw