台达今(15)日宣布叁与开放运算计划全球峰会(OCP Global Summit 2025)，展示专为AI资料中心设计的先进电源、散热及网通方案，包括新一代支援800 VDC与 ±400 VDC架构的高压直流完整供电方案，适用於高密度、兆瓦级AI资料中心；具备2,000 kW散热能力的液对液(L2L)冷却液分配装置(CDU)、新款300 kW液对气(L2A)CDU，分别应对新建及既有资料中心散热需求；网通解决方案上则为GPU系统提供新一代1.6 T乙太网路交换器。面对AI资料中心扩建需求，台达提供高整合及高弹性方案，并兼顾节能永续。

电源及零组件事业群执行??总裁史文景(左2)、电源及系统事业群??总裁暨总经理陈盈源(左3)、美洲区总经理曾百全(左4)、资通讯基础设施事业群??总裁暨总经理黄彦文(右3)和风扇暨热传导事业群总经理蔡明熹(右2)

台达美洲区总裁曾百全表示：「AI与全球产业发展紧密相连，也正加速新一代AI基础设施的建置，台达提前布局研发尖端高压电源架构、散热及网通技术，期??透过这些技术的加乘，为AI生态系尽一份力。台达於2025 OCP全球峰会展示全方位兼具弹性的创新解决方案，无论是打造全新AI资料中心、或升级现有的资料中心，皆能满足客户需求。」

台达新一代800 VDC或±400 VDC电力架构方案，具备突破性的电源供应能力，适用於各类高密度、兆瓦级AI资料中心。在800 VDC架构中，台达最新固态变压器(SST) 可将中压交流电转换为800 VDC，能源转换效率高达98.5%。此外，亦为现有供电架构提供1 MW列间电源系统(In-Row Power)，专为超大规模资料中心所设计，内建数个106 kW AC/DC机架式电源，有限空间内仍可满足高功率需求。全新 Energy Variance Appliance(EVA) 机柜则可维持有限的峰值/平均交流输入电流比，同时透过储电功能平滑GPU峰值负载，满载效率高达97%。此方案还包含台达机架式电容系统，可为GPU伺服器提供长达10秒的电力备援。

针对±400 VDC电力架构亦有整合式方案，台达提供内建主动电流控制的列间电源系统(In-Row Power)，亦有72 kW机架式电源(Power Shelf)，将480 VAC输入转换为50 VDC / 48 VDC输出；另搭配72 kW备用电源(BBU)，仅2U体积，效率高达97.5%，皆可与现有21寸ORV3机架无缝整合。

在散热方面，则可为各类 AI 资料中心提供多元的先进精密冷却技术。新款300 kW L2A CDU，采用封闭式液冷系统，免除架高地板与昂贵管线的需求，适用既有资料中心改造。针对新建 AI 资料中心，台达升级L2L CDU的能力，具备2,000kW 散热能力。同时亦展出对应最新晶片液冷冷板设计，与4U及6U机架式CDU，以140 kW与250 kW高效散热设计，支持液冷AI机柜运行；在网通解决方案上，台达展出全新1.6 T乙太网路交换器，支援每通道224 G传输速率，具备超低延迟特性，并采用高效散热技术，是未来AI资料中心与网路部署的关键设备。