半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下简称 台积公司）在车载氮化??功率元件的开发和量产事宜建立战略合作夥伴关系。

ROHM与台积公司在车载氮化??功率元件领域建立战略合作夥伴关系

透过该合作关系，双方将致力於将ROHM的氮化??元件开发技术，结合台积公司领先业界的GaN-on- Silicon制程技术优势，满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元件日益成长的需求。

氮化??功率元件目前主要被用於AC adapter和伺服器电源等消费性电子和工业设备应用。身为永续发展和绿色制造的领导者，台积公司看好未来氮化??功率元件在电动车（EV）的车载充电器和逆变器等车载应用中的环保效益，正在强化自身的氮化??技术实力。

此次合作关系是基於ROHM与台积公司在氮化??功率元件领域的合作历史所建立的。2023年ROHM采用台积公司的650V耐压氮化??HEMT制程，推出了属於ROHM EcoGaN^™系列的新产品，目前新产品已被运用於包括Delta Electronics, Inc.旗下品牌Innergie的45W AC adapter「C4 Duo」等众多消费性电子和工业领域应用。

ROHM专务执行董事 东克己表示：「能够高频工作的氮化??元件，因具有小型、节能且有助实现无碳社会的优势而被寄予厚??。要将产品优势落实到实际应用中，有值得信赖的合作夥伴是非常重要的，我们非常高兴能够与具有世界尖端制造技术的台积公司合作。在该合作关系基础上，我们也将提供包括可大幅激发氮化??性能的控制IC等易於运用的氮化??解决方案，来促进氮化??功率元件在车载应用领域的普及。」

台积公司特殊技术业务开发资深处长 李健欣表示：「随着我们在氮化??制程技术的下一代发展，台积公司和ROHM将扩展我们的合作夥伴关系，致力於开发和生产用於汽车应用的氮化??功率器件。通过结合台积公司在半导体制造领域的专业知识和罗姆在功率器件设计方面的专长，我们将努力推动氮化??技术及其在电动车上的应用边界。」