迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）」的25周年，展览规模再创历史新高！不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个，共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与；加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2024）」，也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行，汇聚超过40,000位国际专业买主。

迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）」的25周年，展览规模再创历史新高！

其中TPCA Show亮点将以「Innovative AI in PCB」为主题，涵盖AI、5G、高速运算、载板技术、伺服器、基地台、净零碳排放及电动车等关键技术领域，反映电子产业的最新技术趋势及市场脉动聚焦最新的封装及电路板技术发展、并探讨科技与资源永续结合的战略趋势。

同期举办的IMPACT，则以「IMPACT on Sustainable Technology」为核心，由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主办，探讨在永续发展议题下，先进封装技术与电路板制程的最新进展，与PCB净零高阶、全球载板减碳创新等论坛呼应。汇聚台积电、NTT、海力士、恩智浦半导体权威，计有34场论坛、超过250篇论文发表，是全亚洲最大、世界最知名的构装及电路板国际研讨会。

为响应净零永续课题，TPCA自2023年发布台湾PCB低碳转型策略，揭示未来净零路径的目标：以2020年为基础，2030年将减碳30%、2050达净零排放。从今年再次启动的观测研究中，可看到台湾PCB产业已积极提早进行碳盘查与自主减碳，超前原路径进展。

惟仍需要多元的低碳与再生能源，降低台湾电力系数，以因应未来PCB与载板厂持续在台扩充高阶制程的高能耗挑战，达到长期净零目标。今年在产发署电子资讯组的支持下，将举办PCB低碳高阶论坛；及技术司指导之全球载板减碳创新论坛，都将揭露台湾PCB与载板在低碳转型的深切呼吁与具体创新行动。

会中将再度携手「台北国际电子产业科技展」、「台湾国际人工智慧暨物联网展」及「台北国际光电展」4大展览，合作举行「台湾国际电子制造联合展览会」，串联电子零组件、光电、雷射、电路板、连接器、系统整合与物联网解决方案，完整呈现台湾电子产业链的制造能量。

并於IMPACT 2024擘划多达8场的特别论坛，从市场趋势、玻璃基板、异质整合、3D内埋基板到国际合作夥伴ICEP、JIEP、ISMP 和 SMTA专场，上百位欧美日韩国际级产学研专家来台发表，年度最重量级的国际构装及电路板研讨会，再度让业界聚焦台湾。