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恩智浦整合UWB雷达与安全测距晶片 推动自动化工业物联网应用
Dressing udstyr   2024年09月12日 星期四 浏览人次: [1528]

恩智浦半导体(NXPI)今(12)日宣布,推出业界首款将晶片处理能力与短距(short-range)、超宽频UWB(ultra-wideband;UWB)雷达和安全测距整合一体的单晶片解决方案Trimension SR250,成为推动可预测和自动化世界的全新里程碑。

恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达 推动自动化工业物联网应用发展
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达 推动自动化工业物联网应用发展

其中Trimension SR250系结合6-8.5 GHz低功耗短距UWB雷达、安全测距和角度定位(angle-of-arrival;AoA)计算,实现基於UWB映射(mapping)、人体或物体侦测和安全定位的新应用场景。因此可降低功耗,提高效率,能够在智慧家庭(smart home)提供便利、高效、安全和隐私的功能。为消费者自动化家庭(autonomous home)和工业物联网(Industrial IoT)应用,提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验。

例如根据人员的存在情况,自动开关灯或电视、实现安全的住宅门禁功能;甚至可以在不使用侵入式摄影镜头的情况下,监控独居老人的安全。此外,该技术还能够支援工业环境中的功能安全、资讯安全和生产应用,能够追踪工作人员、货物或资产的位置、实现存取控制、避免碰撞、危险区域侦测等。

恩智浦半导体资深??总裁暨安全交易与身份识别总经理Philippe Dubois表示:「Trimension SR250代表着恩智浦下一代先进的UWB解决方案,是恩智浦向可预测和自动化世界迈出的一大步。」透过对存在、动作或位置进行精确、安全且节能的侦测,可以带来更广泛的新用户体验。此业界首创解决方案可降低功耗,简化设计流程,从消费领域到工业物联网领域的客户均能从中受益。」

目前Trimension SR250也是业界最广泛的UWB产品组合之一,涵盖汽车、行动装置和物联网应用领域,可支援3D AoA、抵达时间差(time difference of arrival;TDOA),且能读取飞行时间(time of flight;ToF),精确度在±5 cm以内。对於需要增强安全性的案例,则可以与EdgeLock SE051W安全元件结合使用;基於FiRa Consortium 3.0技术规范开发,从而简化认证并确保互通性。

当Trimension SR250整合晶片雷达处理,将能自主进行雷达处理并降低系统的整体能耗,例如主处理器处於深度睡眠模式时,Trimension SR250可以使用晶片存在侦测来感应移动的人员或物体,对於自动化家庭和工业物联网功能至关重要,允许系统采取行动,例如在使用者进入或离开特定区域,比如智慧家庭的房间或智慧工厂的危险区域时,自动启动或停止HVAC或自主机器人。

值得一提的是,由於Trimension SR250能提供从韧体、中介软体到范例应用的支援,可节省工作量并简化开发和部署,进而加快设计导入速度。其中包括支援更新的韧体、UWB命令介面的API、可更新的中介软体,包括用於雷达操作的C语言API,以及范例雷达应用和演算法。加上恩智浦拥有广泛的合作夥伴、模组和开发套件生态系统,能够轻松快速地开始开发。目前已提供Trimension SR250样品,预计将於2024年Q4量产。

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