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台湾三丰量检软硬体齐发 整合数据自动生成量测程式
Dressing udstyr   2024年08月26日 星期一 浏览人次: [1310]

迎接AI时代需求庞大异质数据资料,台湾三丰(Mitutoyo)在2024年台北国际自动化工业展期间,除了同样演示该公司多款CNC三次元测定机、影像测定机,在不同场景接触/非接触应用优势。这次还积极推广三次元测定机用自动量测程式生成软体,可针对3D CAD模型添加公差资讯,并由软体读取後,判断量测位置,将比起以往教学模式,更有效率自动生成量测程式。

台湾三丰提出「非接触式二维光学形状量测系统」可经由快速非接触量测、一次评估尺寸与几何公差复合功能,高效解决量测轴状物问题。
台湾三丰提出「非接触式二维光学形状量测系统」可经由快速非接触量测、一次评估尺寸与几何公差复合功能,高效解决量测轴状物问题。

例如针对寻求非接触式量测设备,同时对於精度和速度都有严格要求的客户。台湾三丰提出「非接触式二维光学形状量测系统(ROUNDTRACE FLASH)」於本体内配置多个影像感测器,毋须移动就能全面覆盖量测范围;又分为静态或动态模式,能以高速高精度量测多个零件的尺寸、位置和形状等项目,标准搭载「螺纹」和「叶片」量测等功能。强调可经由快速非接触量测、一次评估尺寸与几何公差复合功能,革命性高效解决量测轴状物会遭遇到的问题。

「非接触式3D计测系统QV」,则具备高性能、泛用性、扩张性提供多种要求精确的测量和高效率,可执行正确且高生产率有效的自动测量,适应多功能性的大小测量、形状分析。基於快速完成的零件加工程式可容易创建,如今各有3种载物台尺寸的机台,对应於客户各种需要和广泛的选择;且全系列皆可选配STREAM与各项测头功能,满足对於高效率与多个测定、高度与形状解析需求。

值得一提的是,这次特别强调MiCAT Planner三次元测定机用自动量测程式生成软体,可用於自动生成MCOSMOS用量测程式。利用3D CAD模型的PMI(公差资讯)或自行新增,将能自动生成最适合的量测程式,大幅缩短编写程式时间。进而藉此判断出,最精简的量测路径及最适合的测头角度,制作量测时间最短的程式而提升工作效率。

由於可设定量测规则,防止因编写程式者不同,造成量测品质叁差不齐的情形;亦可累积量测知识,有助维持、提升、延续量测品质。甚至针对缺少测头者,MiCAT Planner还可经由PH9及PH10测头座支援生成新工具的测头角度,以提升要素的量测可能性。在现今台湾面临AI趋势以及缺工困境下,能有此量检测自动化功能更显难能可贵。

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