账号:
密码:
智动化 / 新闻 /

西门子加入半导体教育联盟 应对产业技能和人才短缺问题
Dressing udstyr   2024年03月05日 星期二 浏览人次: [1476]

西门子数位化工业软体今(5)日宣布加入半导体教育联盟(Semiconductor Education Alliance),协助建设积体电路(IC)设计和电子设计自动化(EDA)产业的实践社区,包括教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围,推进半导体产业蓬勃发展。

西门子加入半导体教育联盟,应对半导体产业技能和人才短缺问题
西门子加入半导体教育联盟,应对半导体产业技能和人才短缺问题

西门子数位化工业软体EDA执行??总裁 Mike Ellow 表示:「西门子加入半导体教育联盟,是我们与合作夥伴以及EDA学术界共同促进STEM教育和研究实践社区而迈出的重要一步。作为联盟的一部分,我们将透过一系列forum,以灵活、协作且开放的模式分享资源、能力和专业知识,帮助半导体产业实施人才培养专案。」

Arm教育与研究高级总监Khaled Benkrid 表示:「半导体产业正面临技能和人才短缺的问题,我们需要全产业采取一致行动。半导体教育联盟旨在应对半导体的技能挑战,我们非常欢迎西门子的加入,其领先的技术能力和专业知识将为我们培养人才添加活力。」

西门子数位化工业软体全球学术项目高级总监 Dora Smith表示:「依勤业众信的报告数据显示,到2030年半导体产业需要超过100万名额外的技术人员以满足全球需求。藉由加入半导体教育联盟,我们将携手各界,共同解?市场增长所需的人才质量和数量问题,为半导体产业未来的人才发展奠定基础。」

相关新闻
应材发表永续报告书 协助半导体制定2040年净零减碳有成
工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键
东台精机去年营收衰退8% 看好电子、半导体设备业最快下半年贡献
台湾应用材料启动「应材苗懂计画」 共组「半导体科普教育联盟」
西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证
comments powered by Disqus
  相关产品
» Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
» Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
» 友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求
» ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
» Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT
  相关文章
» 嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
» 结合功能安全,打造先进汽车HMI设计
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» 美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响
» 遥控水底机器人为深海勘探实现创新 降低环境风险