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康隹特推出COM-HPC Server Size D模组 满足边缘伺服器高需求
Dressing udstyr   2022年06月22日 星期三 浏览人次: [870]

德国康隹特推出五款紧凑型(160x160mm)COM-HPC Server Size D新模组,拓展了采用Intel Xeon D-2700处理器的伺服器模组产品阵容。这些新产品的推出迎合了业界对於体积小巧、具备户外作业能力的加固式边缘伺服器的巨大需求。

德国康隹特推出五款紧凑型(160x160mm)COM-HPC Server Size D新模组,拓展了采用Intel Xeon D-2700处理器的伺服器模组产品阵容
德国康隹特推出五款紧凑型(160x160mm)COM-HPC Server Size D新模组,拓展了采用Intel Xeon D-2700处理器的伺服器模组产品阵容

这也让核心数多达20个的Intel Xeon D-2700处理器,在对即时性能有高要求的混合关键应用领域有了更深入的运用。相比於此前尺寸更大(200x160mm)的COM-HPC Server Size E模组,这些模组支援的DRAM数量减半,从8条减少到了4条。

不过,它们仍然具有优异的512GB和高达2,933 MT/s 的DDR4记忆体。减少记忆体条的好处在於模组占用的空间更少了,相比Size E减少了20%。这些新款COM-HPC模组的目标用途是高度嵌入式、空间狭小的边缘伺服器领域,它们有更大的资料吞吐量,但任务负载对记忆体的要求较低。这种情况常见於智慧工厂和关键基建的IIoT联网即时环境。

康隹特产品管理总监Martin Danzer表示:「我们此次发布的产品体现了『less is more』紧凑高效理念:混合关键边缘伺服器应用无需处理对记忆体有高要求的伺服器负载,它们要处理的是多个并行的即时应用,因此需要尽可能多的核心。它们还要能满足工业级通讯需求,即时处理许多小资讯包。值得一提的是,相比於成千上万人同时使用且基於资料库的网页伺服器,它们的记忆体并没有那麽重要。虽然客户也可以把COM-HPC Server Size E的记忆体条减少到4条,但对他们来说,节省空间也很重要。这就是我们推出COM-HPC Server Size D版本的原因。」

不管伺服器模组的规格如何,采用Intel Xeon处理器(代号Ice Lake D)的COM-HPC Server Size E与Size D模组和COM Express Type 7模组都能加快下一代即时微伺服器在严苛环境和宽温区间内的处理速度。

它们的增进之处包括最多20个核心、高达1TB记忆体、PCIe Gen 4带来的双倍高速资料吞吐量、以及100GbE网速和TCC/TSN支持。其目标用途涵盖自动化、机器人、医疗後端成像领域的工业负载整合伺服器,以及公用设施和关键基建的户外伺服器,例如油气、电力、铁路、通讯网路领域的智慧电网,另外还包括视觉类应用,例如自动驾驶车辆、安保视讯监控设施等。

除了大频宽和性能提升,康隹特的伺服器模组系列为下一代加固式边缘伺服器设计,提供大幅超过一般伺服器的寿命周期,按照产品路线图,可保证十年的长期市场供应。

这些模组系列的另一个令人信服的优点是全面的伺服器级功能组:针对关键任务应用的设计,它们可提供强大的硬体安全功能,包括 Intel Boot Guard、Intel 全记忆体加密(Intel TME)-Multi-Tenant(Intel TME-MT)和 Intel Software Guard Extensions(Intel SGX)。

AI类应用则可受益於其内建硬体加速功能,包括AVX-512和VNNI指令集。为了提高RAS性能,这些模组整合了Intel 资源控管技术(Intel RDT),并支持远端硬体管理功能。

新推出的五款conga-HPC/sILH伺服器模组基於Intel Xeon D-2700系列处理器,与康隹特目前基於Intel Xeon D-1700处理器的产品共同组成了COM-HPC Server Size D产品家族。这两个系列的处理器都是基於代号为Ice Lake的前代产品。

新推出的紧凑型160x160mm高性能伺服器模组将核心数从10提升到了20。记忆体通道从3个增加到了4个,支援512GB、2,933 MT/s的DDR4记忆体。模组可连接各种专用控制器、运算加速卡和NVMe存储媒介,并用於加固式边缘伺服器中;除了16x PCIe Gen3通道,它们还具备32x PCIe Gen4通道。

在即时网路方面,模组具备1x2.5GbE,支持TSN和TCC。此外,乙太网频宽可通过不同配置扩充至100Gbps,包括1x 100 GbE、2x 50 GbE、4x 25 GbE介面,并可配置成KR或SFI等连接模式。其它支援的介面包含4xUSB 3.1、4xUSB 2.0。在非易失存储方面,模组可选配1个最多128GB的内建eMMC 5.1介面和2个SATA III介面。

新的应用程式就绪COM-HPC伺服器模组为Windows、Linux和VxWorks提供全面的载板支援套件。在负载整合方面,得益于康隹特对Real-Time Systems公司的RTS Hypervisor虚拟机器监控器的全面支持,带来了即时虚拟机器功能。

康隹特还提供全面的配套散热解决方案,包括强劲的主动式散热、热管散热器、被动式散热,面对冲击与振动时,具有良好的机械耐受力。

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