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爱德万新款数位通道卡提升SoC测试高效 ESG承诺逐步达成效
Dressing udstyr   2022年01月07日 星期五 浏览人次: [2130]

现今半导体的需求大幅成长,由于COVID-19疫情延烧,带动许多产业的数据传输量急剧增加,此态势驱使半导体朝着更高的功能复杂性和整合效能进展,为了实现更高的性能和可靠性以及更低的功耗,半导体测试更彰显重要程度。爱德万测试(Advantest Corporation)提供广泛的产品组合及随需应变的服务,近三年开展的两个并购项目打开了系统级测试市场的大门,大幅拓展公司业务。

爱德万测试台湾董事长暨总经理吴万锟认为未来晶片效能将更趋于复杂及高要求增加了测试难度,带动半导体测试相关设备的需求。 (摄影/ 陈复霞)
爱德万测试台湾董事长暨总经理吴万锟认为未来晶片效能将更趋于复杂及高要求增加了测试难度,带动半导体测试相关设备的需求。 (摄影/ 陈复霞)

爱德万测试推出专为V93000平台设计的最新Link Scale系列数位通道卡,再添软体功能测试与HSIO SCAN测试效能,能够针对先进半导体制程与产能进行基于软体的功能测试与USB / PCI Express (PCIe) SCAN测试。该系列为V93000平台提供近似系统级测试的能力。

如今许多复杂的系统单晶片(SoC)元件、微处理器、图形处理器与AI加速器都整合了高速数位介面,例如USB或PCIe。最新Link Scale卡透过这些介面,快速传输功能测试与扫描测试内容,可同时提升测试涵盖率及加快测试速度。藉由采用与其他V93000板卡相同的外型规格,Link Scale卡可以完全整合在测试头内。

据最新Link Scale卡与受测元件透过标准高速串列介面沟通,因此使用者能在元件处于常态运作模式下,采用与最终应用相似的韧体与驱动程式进行测试。此方式能有效控制测试时间,且额外的功能涵盖率也有助于达成在最新制程节点制造之复杂元件所要求的严格品质标准。

爱德万测试ATE事业群市场开发处协理江衍绪提到,采软体架构且以功能性为本的测试方式,系统架构能够推陈出新,让终端应用成效更接近使用者需求,也更符合市场创新技术的发展。

此外,晶片前期功能测试藉由可携式测试与刺激标准(PSS)可重复使用,主要的电子设计自动化(EDA)工具都可支援此项标准,可大幅提升测试品质并缩短上市时间。新通道卡亦为主软体 (host software)提供可客制化的运行环境,让V93000系统执行完整的软体架构达成应用测试所需。此设计促进测试资料在不同环境中的交换,譬如晶圆分类、最终测试与系统级测试。

透过使用高速连结介面、并支援客制化作业系统与驱动程式,再加上处理整合力与爱德万测试EDA合作伙伴的支持,为客户提升测试与侦错能力,以及拓展V93000平台的应用范围。并加快从初期生产进展到全面生产的速度。爱德万测试最新通道卡已交由多家试点客户,在元件交付量产制造前先行开发测试程式。产品将于2022年第一季全面上市。

另一方面,展望半导体产业前景,爱德万测试台湾董事长暨总经理吴万锟看好半导体产业未来成长趋势,将会提升晶片需求以倍数成长,他表示,半导体测试设备需求随着IC产业起伏,而晶片将更趋于复杂及高要求增加了测试难度,带动半导体测试相关设备的需求。爱德万测试自2018年启动十年三阶段计画,从既有的测试设备系列向前段的IC开发设计阶段拓展和加强后段系统测试更全面的整体概念。

由于全球对于须应对环境变迁的管理系统及执行策略,强化ESG承诺成为必要,旨在不断创新,并减少整个供应链中的二氧化碳排放。爱德万测试深耕台湾三十余年,伴随台湾半导体产业发展与成长,致力于为客户提供完善的整体解决方案与服务,并以实际行动来履行企业社会责任。

吴万锟表示,爱德万测试台湾长年致力于企业社会责任的履行,以实际行动回馈社会,服务范畴包含四个面向:社服、教育、环保、艺文;合作与协助过的团体超过50个单位。该公司在节能减碳的目标方面,已于2020年达到27%的初期目标 ,预计2030年达到60%中期目标,至2050年达到零排放的目标。

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