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Ansys 2021 R2迎来突破性技术 加速工程探索、合作和自动化
Dressing udstyr   2021年08月02日 星期一 浏览人次: [1410]

Ansys 2021 R2产品的改良让用户探索产品早期设计和复杂系统工程,从奈米级晶片设计至航空航太国防作业环境任务层级。Ansys的模拟解决方案提供开放式方法,透过简化工作流程、整合数据管理和经由云端轻松运用的高效能运算(HPC)能力,简化工程设计。

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透过模拟进行工程探索几??没有风险,因工程师不再受限於昂贵耗时的制作原型、测试、重新设计周期。虚拟评估新设计仅需数小时而非数星期,让工程师有更多时间强化最隹候选设计,或开发重新定义市场的突破性创新理念。工程师可透过Ansys Cloud使用近??无限的运算能力,因此使用Ansys 2021 R2产品的工程师能更快速、弹性地提出假设(what-if)问题,进而透过轻量化材质和电气化实现各种创新,包括自驾车、晶片设计、关键任务连线解决方案与更永续的旅游。

FreeFall Aerospace执行长Doug Stetson表示:「由於Ansys HFSS的速度和其能解决不同领域的多种模拟挑战,使我们可以运用更优质数据更快地分析效能并改变设计。能在HFSS中建立完整模型让我们深具信心地直接迈入制作原型阶段。FreeFall Aerospace向来视准确且快速地满足客户需求为优先任务,而Ansys HFSS帮助我们达成此目标。」

Ansys 2021 R2除直接加速模拟,亦透过整合多种工具集的开放式平台,提升工程师工作效率。例如Ansys Mechanical用户可将Python程式语言脚本直接嵌入其模型,运用业界标准的开放原始码程式将流程自动化。

自动化和协作也是Ansys 2021 R2的特色,因为更新让团队在连结早期设计、模拟、系统整合和制造的生态系统中有效合作。新版的多种产品都导入单键自动化整合,让用户运用附加技术,拓展模拟范畴。产品和流程整合也使应用之间的数据传输更顺畅,提升使用便利性和生产力。例如Ansys 2021 R2提供新的晶片封装系统(Chip-Package-System;CPS)和印刷线路板(PCB)强化版工作流程,可自动化处理使用硬软缆线(rigid flex cables)的 IC-on-Package和多区线路板,其在现代电子装置中随处可见。

CIMdata执行顾问Craig Brown表示:「身为机械、电机、热力和射频传输模拟领域的领导业者,Ansys可预测不良多物理场互动,包括躁讯、震动、物理性干扰、电磁干扰和材料疲乏 ,其皆为导致产品故障的主因。Ansys具备跨越未来网路至实体产品规模的必要专业,了解矽晶片工程工作流程和系统工程工作流程等知识,有助於创造创新且具获利能力的电子系统产品。」

Ansys 2021 R2透过仪表板和专属函式库支援数据可见度和再利用,提升工程师效率。共用数位双生组件、电子组件和材质的函式库让工程师迅速使用可信赖的数据。例如材质管理更新让使用限用物质(restricted substances)的用户运用最新供应商资料表(Supplier Data Sheets;SDS),以确保产品符合全球规范。

许多更新版产品因应合规性、认证和标准的议题。Ansys 2021 R2已成为横跨产业嵌入式软体认证的一站式(one-stop-shop)解决方案,包括DO-178C、ISO 26262、IEC 61508和EN 50128标准等最高安全完整性/保证层级。

Ansys资深??总裁Shane Emswiler表示:「对我们而言,解决多物理场设计问题不是模拟的唯一用途。为帮助我们的客户能获得成功,同时也考量整个产品工作的流程和功能。从汽车、工业、航空航太到先进电子,Ansys都是关键任务整合解决方案的领导供应商,帮助客户成功创造产品和系统。」

速度提升横跨Ansys最新产品:

· 生产力改善使工程师执行光学模拟网格分割(meshing)速度提升达20倍,区域网格分割更提高达100倍。

· Ansys Mechanical 2021 R2运用新多阶段周期对称功能简化周期模态和结构分析,较完整的360度解决方案执行时间缩短多达50倍。

· 在半导体领域方面,2021 R2提供可支援3奈米(3nm-ready)的先进电源分析(Advanced Power Analytics;APA),并运用干扰源识别(aggressor identification)、假设(what-if)分析和连结工程变更命令(Engineering Change Order;ECO)工具,改善降压固定效率(voltage-drop fixing efficiency)达3倍。

· Ansys 2021 R2透过云端进行半导体模拟,成本与核心-时间(core-hour)效率改善至少4倍。

· 在流体方面,Ansys 2021 R2在处理30马赫(Mach 30)或更快的高速流体时速度快达5倍,以密度为基础的解决方案在处理反应源时也有所改进。

· Ansys 2021 R2全面采用简化降阶工作流程,快速解答产品设计和开发问题,让工程师将运算能力全力投入在最隹候选设计。

· 全新Phi Plus mesher可将接续线(bondwire)封装电磁特性和讯号完整性分析平均加快6-10倍,加速初始网格分割,满足3D积体电路封装挑战。

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