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亚洲四强争食IC载板大饼 TPCA吁台湾打造高阶制造硬实力
Dressing udstyr   2021年07月30日 星期五 浏览人次: [1679]

回顾2020年全球印刷电路板(PCB)产业虽难免於COVID-19疫情爆发初期受到短暂干扰,却仍因为5G应用及远距作业商机,带动包含NB、通讯设备、游戏机、平板电脑等宅经济终端消费产品需求成长。直到今年上半年伴随着生产动能挑战与危机接踵而来,让亚洲PCB四大强权中、台、日、韩,也对此在抢食关键的IC载板大饼上各有布局。

2021年上半年伴随着生产动能挑战与危机接踵而来,让亚洲PCB四大强权中、台、日、韩,也对此在抢食关键的IC载板大饼上各有布局。
2021年上半年伴随着生产动能挑战与危机接踵而来,让亚洲PCB四大强权中、台、日、韩,也对此在抢食关键的IC载板大饼上各有布局。

据统计2020年全球PCB产值除了受惠於宅经济带动成长约9.4%,达到697亿美元规模之外;尽管迄今全球疫情尚未有趋缓迹象,但在欧美经济复苏与5G带动终端应用需求升温下,工研院产科国际所预估2021年全球PCB产值仍将成长6.2%。

然而,随着近期印度与亚洲各国疫情升温严峻,全球又面临晶片缺货、原物料价格上涨,以及航运塞港拉长交期和运期等影响,皆造成各国企业生产动能与消费电子市场的冲击,为全球PCB产业带来不可测的变数,掌握近9成PCB产值的中、台、日、韩等亚洲四大强权,也势必须逐步加快对於未来产业布局。

依台湾电路板协会(TPCA)指出,其中台湾PCB产业链海内外产值在2020年一举达到1兆386亿新台币,而成为台湾第三大兆元产业,不同产品占整体比重依序为:多层板27.7%、软板27.5%、HDI19.9%、IC载板13.2%等。由於各类型产品呈多元化分布,相对有更多筹码应对产业多变局势。

尤其是在IC载板全球市占近31%居冠,也成为近期投资主力,显见台资企业除了产品面完整,在高阶技术也有一定优势。TPCA表示,尽管今年Q2台湾疫情一度严峻,但随着疫情逐渐趋缓,企业在防疫周延下未影响生产动能,相信在全球5G与终端应用产品的旺盛需求下,台湾电路板产业後势仍看好。

但面对海外同业来势汹汹,包括近年来中国大陆PCB产业以全球市占率28.4%紧追台湾之後,是亚洲四强中仍以强健之姿成长的区域。随着疫情趋缓与5G通讯产业受到政策支持,连带使得陆资板厂未来扩厂项目也都以此为规画方针,包括深南、景旺、兴森快捷、生益等主要板厂,仍持续增加资本支出扩大产能。

在产品比重方面,TPCA表示,目前大陆PCB产品主力仍以HDI及硬板类72.3%为大宗、其次是软板24.4%,现也正挟其丰沛资金,在HDI、多层板等产品扩产动作频频;加上陆资主力厂商在2020H1研发占比达到4~6%,可见陆资企业除了积极追产能之外,也不断在高阶制程方面缩短与其他竞争对手的差距。

此外,在IC载板方面,来自日韩的竞争仍相当激烈。TPCA认为,台湾PCB整体产业规模目前虽仍以33.9%的市占率暂居全球第一,若要持续维持领先优势,朝向先进技术、智慧制造升级、海内外布局重整、技术材料自主是重要课题。

目前在全球PCB市占率(16.9%)排名第三的日本PCB产业排名虽仍逐年衰退,且随着日本境内生产成本垫高,而增加海外厂产能的趋势仍然持续,境内/外生产比重各半,主要以东南亚各国为主。据统计2020年日本PCB产品比重依序为:软板46.4%、IC载板33.8%、HDI及硬板19.4%,在经过连续2年衰退後,重回微幅成长轨道,即归功於载板占比提升,同时缩减集团内如软板等,不具竞争力的产品线。

TPCA指出,尽管相较於两岸PCB产业,日本PCB产业制造的优势已大不如前,惟因高阶PCB材料仍掌握在日商手中,对於不断走向利基型产品仍有一定优势,未来将朝小而精美的产业型态持续转型。因应今年上半年日本反覆发布的紧急事态宣言管制、东奥等活动,是否会影响当地疫情发展,并加剧制造业生产动能同时面临着供应链的压力,仍有待观察。

南韩PCB产业则在2020年虽以11.3%排名全球PCB市占率第四名,产品比重依序为:载板60.5%、软硬结合板14.8%、软板13.3%,却也同样透过结束获利不隹的HDI业务,改为集中投资载板等高附加价值产品来因应,让该年南韩载板比重较2019年成长10%。预估今年当地PCB产品仍将围绕着智慧型手机的需求为主,由载板扮演更关键的角色,但随着7月疫情再度爆发,也为南韩经济与制造业成长增添变数。

TPCA最後总结,随着国际贸易竞局、变种疫情、5G商机布局等正反议题持续影响产业发展,足以影响全球PCB产业生产近9成的亚洲四强也开始勾勒计画下个世代的布局。除了大陆挟生产优势,重心仍在积极抢攻HDI,扩大相关产品应用市场外,也开始因应国家扶植半导体下,发展更高阶产品。台、日、韩则在稳固原有基础市场之馀,纷纷同步朝向利基型、客制化、高阶技术领域,首要之重就是市场需求旺盛的载板,特别在目前全球晶片供不应求的情况,更是扮演了关键角色。

TPCA表示,台湾电路板产业虽然利用半导体地缘优势,在IC载板技术面仍保有3~5年领先,惟仍盼政府能规划推动台湾成为全球PCB先进技术中心的相关计划,建立系统性产业推动政策,进而扶植PCB产业持续迈向高阶制造、材料与设备自主化,打造高阶制造硬实力。

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