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聚焦全球半导体版图重整 上银神户新厂如期动土
Dressing udstyr   2021年06月18日 星期五 浏览人次: [1587]

适逢全球半导体产业在美国带头下重整,日本即将扮演要角。台湾传动元件/系统大厂上银科技(HIWIN)也持续进行全球布局,在日前宣示於日本神户新厂动土,强调未来将提供更快速完整的在地化服务,可协助日本不同规模企业跨足半导体产业供应链。

HIWIN株式会社神户新厂 完成示意图
HIWIN株式会社神户新厂 完成示意图

上银科技表示,该公司自1999年成立日本子公司以来,深耕当地市场超过20年,产品服务项目也由初期的滚珠螺杆、线性滑轨元件到系统件,涵括半导体设备的定位平台、??转工作台及工业机器人等一系列新品。新厂预订於2022年5月完工,总投资金额达100亿日圆(约新台币25亿元),完工後主要作为滚珠螺杆、线性滑轨、单轴机器人、自动化机器模组、产业用及座标机器人等生产基地。

由於疫情严峻,上银集团总裁卓永财虽然不克亲临奠基会场,也特地亲笔写了祝贺信函给日本同仁,为日本团队加油打气!卓永财指出,该基地是上银依日本年营业额超过300亿日圆的服务能量而准备,而年营业额100亿日圆是日本中型企业起始的规模,相信上银未来在日本市场会有一定的份量。

上银集团董事长卓文??也期勉日本团队要在未来的新本社扩大机电整合的服务,不但要满足市场短交期及少量多样的需求,也要为不同产业的客户应用提供完整的Total Solution,全力帮助客户创造更高附加价值而努力!

该厂楼高3层,座落於兵库县的神户科学园区,基地面积为14,500m2,总建筑面积约为24,650m2。上银科技指出,由於日本是多地震地带,考虑到该厂地板承载力和厚度上设计,都要符合能进行精密产品制造的要求,整体建筑物以耐震七级设计,也特别规划展示厅,将可增进与客户的互动和连结。卓文??强调:「上银集团是半导体产业前制程设备的座标机器人最大制造者,未来神户新厂也会有能量来为日本半导体设备业者提供服务机会!」

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