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2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能
Dressing udstyr   2021年01月31日 星期日 浏览人次: [2723]

自从2020年新冠病毒疫情爆发以来,客户预判未来汽车市场不隹而主动减单,加上各国纷纷加快数位转型,推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求,以及美方制裁中芯国际(SMIC),加剧晶圆代工产能紧绷,却未能适度回调订单。导致2021年车市虽急速回温,又需要更多晶片与汽车电子上下游整合,才能符合自动驾驶、车联网与电动化3大趋势之际,却爆发市场严重供需失衡现象。陆续传来德、美、日等国分别反映因为车用电子晶片供给不足,间接使各国汽车供应链出现短暂缺料等情事,恐损失高达611亿美元营收,纷纷来台施压乔晶圆代工产能。

因应各国纷纷加快数位转型,以及美方制裁中芯国际(SMIC),加剧晶圆代工产能紧绷。导致2021年车市虽急速回温,需要更多晶片与汽车电子上下游整合之际,却爆发市场严重供需失衡现象。
因应各国纷纷加快数位转型,以及美方制裁中芯国际(SMIC),加剧晶圆代工产能紧绷。导致2021年车市虽急速回温,需要更多晶片与汽车电子上下游整合之际,却爆发市场严重供需失衡现象。

根据TrendForce表示,自2018年起车市逐步疲软,加上2020年受到疫情严重冲击,使主要模组厂的备货动能明显不足。然而,2021年全球汽车市场正在复苏,预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至8,400万辆,同时汽车在自动化、智慧化和电动化发展下,对於各种半导体元件的用量将大幅上升,但因为先前车市需求疲软导致车厂备货量偏低,长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。

近期IC供应链的缺货现象,已从消费性电子与电脑资通讯产业(Consumer & ICT),逐步蔓延到工控与车载市场(Industrial & Automotive)。过往车用半导体市场主要以IDM或Fab-lite生产为主,例如恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicro)、瑞萨(Renesas)、安森美(On Semiconductor)、博通(Broadcom)、德州仪器(TI)等。

但由於车用IC一般需要高温高压的操作环境,以及较长的产品生命周期,故需要高度要求其产品可靠度(Reliability)与长期供货(Longevity)等特性,因此通常并不轻易地转换产线与供应链。在全球晶圆代工产能不足的情况下,车用半导体受产能排挤影响显着,例如12寸厂的车用MCU与CIS;8寸厂的车用MEMS、Discrete、PMIC与DDI。TrendForce表示,目前车用半导体以12寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺;同时,8寸厂在0.18um以上的节点亦受到产能排挤。

随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高,近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到台积电、格罗方德(Globalfoundries)、联电(UMC)、三星(Samsung)、世界先进(VIS)、稳懋半导体(Win Semiconductor)等。其中,台积电(TSMC)就於2020年Q4法说会明确表示,车用半导体去年Q3触底,Q4开始追单,考虑转换Logic产能到Specialty IC Foundry,以支持长期合作的终端客户。

自2020年底开始,即有德、美多国透过外交管道、希??台湾能增加晶片供应。日前经济部、国发会也出面邀集台积电、联电、力积电、世界先进共4大晶圆代工厂达成共识,将利用3大方法挤出产能:首先是生产线最隹化,将100%产能提高到102%、103%,以便将多出来的产能优先提供车用晶片使用;其次是承诺提供车用晶片紧急等级最高的supporting rate解决需求,拉高车用晶片供给率;最後是询问其他产品的客户是否愿意先减少或延後供货,以便将多出来的产能全数转移到车用晶片,惟此需要其他客户点头的机会相对不高。

现已传出台积电将采取极少见的「超级急件」(super hot run)模式,临时??单生产车用晶片,缩短大多数车用晶片至少40~50天的正常生产周期(cycle time)到20~25天以内,但最快仍须3个月後才能开始投产。甚至会造成台积电「内伤」,因此降低设备机台效能、打乱至少排到3个月後的生产时程,可能排挤其他晶片产能,更别提生产成本不降反增。

根据彭博资讯报导,美国拜登政府官员2月5日将与台湾政府和半导体业龙头大厂召开线上视讯会议,便是为了施压台湾晶片商增加对美国的车用晶片供应量。但有业者已直言,晶圆代工是否能赚钱,是透过产线最隹化的管理,以争取最高利润,并不是任何一国政府介入便可行。以车用晶片生产所用需求来看,与其使用先进制程生产,更适合使用成熟技术更符合效率,但为了挤出生产线给车用晶片,可能让毛利率贡献更高的产品产能受到排挤。即使面对政府亲自要求、请托,厂商站在「民不与官斗」立场,难免都会表达「全力以赴」之情,但距离填补国际车用晶片缺囗的量,恐怕还有一大段距离。

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