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2020年台湾创新技术博览会登场
Dressing udstyr   2020年09月25日 星期五 浏览人次: [1104]

「2020年台湾创新技术博览会」由经济部、科技部、行政院农业委员会、国防部、教育部、劳动部、卫生福利部、行政院环境保护署、国家发展委员会、中央研究院联合主办,智慧财产局及工业局策划,外贸协会及工研院共同执行,今(24)日起至26日於台北世贸一馆盛大登场。该展总计461厂商叁展,使用956个摊位,展出近千项创新技术。

2020年台湾创新技术博览会於台北世贸一馆盛大登场。
2020年台湾创新技术博览会於台北世贸一馆盛大登场。

今(24)日举行开幕典礼,行政院长苏贞昌、经济部长王美花、科技部长吴政忠及贸协董事长黄志芳出席致辞。苏贞昌表示,在全球疫情严重之际,台湾还能盛大举行「台湾创新技术博览会」,俨然是乱世中的福地、宝地,此是业界、人民跟政府一起努力创造的好成绩,而台湾的创新设计技术与德国、美国和瑞士三国并列齐名,期??让世界看见台湾的好与对於世界的贡献。

王美花、吴政忠提及,本展览名称原为「台北国际发明暨技术交易展」,自三年前改为「台湾创新技术博览会」,不仅让「台湾」金字招牌再次跃上国际舞台,更呼应「超级创新国」的核心价值。另外,政府鼓励发明创新,最重要的是让想法商品化、转化市场价值,更邀请金融业以天使资金(意谓第一笔资金)支持业者透过无形资产融资实现创业梦。

黄志芳表示,由苏院长带领的囗罩国家队,让世界各国看到台湾防疫有成,并受到国际肯定和瞩目,更让本届创博会如期举行。贸协也将持续在困难时刻与政府厂商并肩前行,以正向态度面对变局、创新突围。

「2020台湾创新技术博览会」除原有发明竞赛区及杰出发明馆外,亦结合政府5+2产业创新技术政策,规划「未来科技馆」、「永续发展馆」及「创新领航馆」等三大主题馆汇集政府各部会能量,共同号召国内外新创业者及重要研发机构如西门子(Siemens)、微软(Microsoft)、康宁(Corning)、罗技(Logitech)、思科(CISCO)一同叁展等一同共襄盛举,期??促进国际间智财交流,并让世界看见台湾丰沛的创新研发动能与实力。

同时,今年有超过百件专利作品叁赛竞逐象徵发明界最高荣誉的「铂金奖」,竞赛结果将於展览最後一天9月26日揭晓,现场颁发金、银、铜牌及最高荣誉铂金奖,预期将掀起展览另一波高潮。

展览期间举办近20场次的产业趋势研讨会、技术发表与商机媒合会等活动,展期次日(25日)亦规划「创新科技论坛」(Taiwan Innotech Forum),以「无形资产的价值」、「技术合作与移转」为主题,邀请国际级智财大师包括:Hitachi、Uber、HZO等机构专家分享全球智财商业策略於台北世贸1馆C区大会舞台区登场,期??透过跨越国界与全球交流,激荡产业新火花。

此次展览开放业者及一般民众免费入场叁观;同时,为发挥跨领域加乘效果,今年与科技部跨部会打造「未来科技馆」,强强联手、跨界激荡扩大展出规模,并与「台湾国际水周」及「台湾国际循环经济展」同期展出发挥加乘效应,拓展多元合作网络及技术加值商机。

展览资讯

展览名称:2020台湾创新技术博览会

展览时间:9月24日(四)至26日(六)上午9时30分至下午5时30分

展览地点:台北世贸中心展览一楼

官网资讯: https://www.inventaipei.com.tw

脸书粉丝专页: https://www.facebook.com/tie.Taipei/

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