账号:
密码:
智动化 / 新闻 /

Mentor推出Tessent Safety生态系统 满足自驾车IC测试要求
Dressing udstyr   2020年01月20日 星期一 浏览人次: [1051]

西门子旗下业务Mentor近期宣布,推出新的Tessent软体安全生态系统━这是Mentor透过合作夥伴结盟,所提供的最隹汽车IC测试解决方案的完备产品组合。该计划可协助IC设计团队满足全球汽车产业日益严格的功能安全要求。

相较於业界其它以封闭、单一来源模型为基础的计画,Tessent Safety生态系统提供了强大的替代方案。Mentor的开放式生态系统做法可确保IC测试的功能安全,使晶片制造商可以把Mentor的IC测试技术与其他最隹的解决方案结合在一起,以实现更完整、更高效能的最终解决方案。

西门子旗下业务Mentor Tessent产品??总裁暨总经理Brady Benware表示:「对於要缩短故障侦测和启用晶片上安全机制之间的时间来说,快速的系统内IC测试效能至关重要。为加速IC测试效能,汽车IC设计人员日益需要把包括可测试性设计 (DFT) 和非DFT技术等所有的晶片上安全机制紧密结合 ━ 而此作法正是Mentor全新Tessent Safety生态系统的基础。」

透过与Mentor领先合作夥伴的深度合作,Tessent Safety生态系统正快速扩展,其中包括:

.Mentor内建自我测试(BIST)技术,包括具备观测扫描技术(Observation Scan Technology)的新型Tessent LBIST(LBIST-OST)解决方案,这是专为大幅缩短汽车IC中数位逻辑元件的系统内监视运行时间所设计的。新的Tessent LBIST-OST解决方案可协助客户满足严格的汽车功能安全要求,与传统的逻辑BIST技术相比,系统内测试时间最多可缩短10倍。

.具有全面自动化流程的TessentMemoryBIST,可在RTL或闸级提供设计规则检查、测试计划、整合和验证功能。由於Tessent MemoryBIST采用阶层式(hierarchical)架构,使BIST和自我修复功能可增加到各个核心以及顶层。

.提供自动化和晶片上IP结合的TessentMissionMode产品,可在车辆功能运作期间的任何时间点对整个汽车电子系统中的半导体晶片进行测试和诊断。

.用於类比、混合讯号(AMS)和非扫描数位电路的TessentDefectSim电晶体级缺陷模拟器。Tessent DefectSim可测量缺陷覆盖率和公差,是大量和高可靠性IC的理想选择。

.Mentor叁与了Arm功能安全合作夥伴计划(AFSPP)。MentorTessent Safety生态系统采用 Arm Safety Ready IP功能,例如Cortex -R52处理器,可把即时执行与任何Arm处理器中最高程度的整合式功能安全以及先进的hypervisor技术结合在一起,以简化软体整合,并可提供坚固的分隔功能,保护攸关安全性的程式码。

.Mentor的汽车级自动测试型样产生(ATPG)技术,可侦测传统测试型样和故障模型经常遗漏的电晶体和互连级缺陷。

.此生态系统亦与Mentor的Austemper SafetyScope和KaleidoScope产品紧密连结,它们增加了先进的安全分析、自动校正和故障模拟技术,可解决随机的硬体故障。Austemper技术会分析设计者的RTL中的错误和弱点,并具备智慧故障注入功能,有助於安全机制遭遇覆盖的故障时,能以预期方式做出反应。透过平行化和分散式操作方法,专有的加速演算法可用来实现比标准闸级故障注入技术高好几个数量级的加速。

瑞萨电子是Mentor Tessent Safety生态系统中关键技术的早期采用者,该公司在设计其最新的汽车处理器时评估了Mentor的新Tessent LBIST-OST解决方案。

「利用新Tessent LBIST-OST解决方案中的Observation Scan技术,我们能把系统内Logic BIST的测试时间缩短5倍,因此实现了更快的覆盖率扩展,」瑞萨电子公司IoT和基础建设业务处共享研发EDA部数位设计技术组总监Hideyuki Okabe表示,「这使我们能在把Logic BIST作为安全机制时缩短容错时间间隔(FTTI),并在侦测汽车产品中的新缺陷时改善安全回应。我们将持续在我们的汽车产品中采用这项技术。」

Tessent Safety生态系统中的Mentor Tessent产品是Mentor Safe计划的一部分,该计划是最广泛、最全面的ISO 26262认证计划之一。

相关新闻
国研院与台湾汽机车研发暨策略联盟签署MOU 推动台南自驾车产业发展
工研院携手新竹市府 「Taiwan No. 0001」自驾车南寮首航
爱德万测试V93000系统导入SmartShell软体
国研院与多家研究厂商签署合作备忘录共同发展自驾车
达梭系统与Cognata宣布结成策略合作夥伴关系 加速推出更高安全性的自动驾驶汽车
comments powered by Disqus
  相关产品
» 助攻Edge AI 与5G应用 敏博推出超耐用高档不掉速工控TLC SSD
» 达梭推出全新3DEXPERIENCE WORKS解决方案 为创作过程带来更多价值
» ST推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线 集性能、整合度和效能於一身
» ATEN推出自携设备协作解决方案 即时同步共享资讯
» 简单快速的 3D 列印:Ultimaker 市场上提供 igus 耐磨工程塑胶线材
  相关文章
» 电池堆叠监控器大幅提高车用锂离子电池性能
» 汽车趋势 - 超级电子驾驶舱和延展显示器的兴起
» 眺??2020年电子零组件发展趋势 掌握先进制程加速5G落实应用
» 实践设备联网与可视化的应用
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw