活跃於全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性提升到90%以上。
扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提升面积使用率，有效降低成本提升产能，从而提升制造商的竞争优势，已经成为下一阶段先进封装技术的发展重点。
FOPLP技术重点之一为同质、异质多芯片整合，这些芯片通过微细铜重布线路层(RDL)连结的方式整合在单一封装体中，而随着载具面积增加，对电镀设备的精度要求也在不断提高在大面积载具中电镀整板的均匀性以及小孔径的填孔性至关重要。
Manz亚智科技凭借其在PCB及Display领域三十多年的湿化学工艺经验，以及制程整合的技术优势，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，可实现电镀铜的均匀性达到90%以上，同时确保孔径小於30um的填孔能力，保证电镀後後续制程有良好基础，提升产品良率，成为新兴市场中极具竞争力的优势。
传统垂直电镀铜线VCP的工艺均需使用治具，前置作业准备较为繁琐，除制程本身的耗损以外，治具的清洁和维护也成为制造商不可忽略的成本因素，而Manz亚智推出的新型垂直电镀铜线不需使用治具，通过Manz专利的基板固定方式即可完成单面镀铜工艺，不仅可节省治具的购置成本，更可减少治具在工艺中的电镀药水消耗、以及治具清洗药水的成本。
此外，该电镀设备采用模块化设计，可根据客户产能、厂房占地面积进行灵活配置，零组件可快速操作及拆卸，易於维护及保养，能够帮助客户进行高效生产。
该设备的主要优势包括：
不需治具
1. 有效减少治具购制、清洁及维护成本
2. 节省材料成本：减少电镀药水使用量、节省治具清洗药水的成本
电镀均匀性>90%：针对600*600的大面积整板电镀
优异的填孔能力(孔径小於30um) ：电镀工艺槽的扇叶与基板运行时距离保持一致，设备经过特殊设计采用特殊排泡设计，可使填孔时不会产生孔隙(void)
模块化设计可灵活配置：
1. 依客户产能需求，可灵活性的增加或减少电镀槽体；生产线也可依据客户厂房及制程的不同需求提供连续式或丛集式的配置方式
2. 操作维护便利性：??网、遮板、扇叶、阳极袋快速可拆卸
适用於不同基板：FR4铜箔基板、钢板及玻璃基板。其中玻璃基板的应用，可让计划跨入先进封装领域的Display制造商，补足其对於在线性电镀的工艺经验
Manz亚智科技总经理兼电子元器件事业部负责人林峻生先生表示：「Manz亚智科技一直致力於新技术的研发和应用，以先进的技术和优质的服务确保客户快速适应新兴市场。FOPLP已经成为下一阶段半导体先进封装技术的领跑者之一，如何在该技术发展过程中帮助制造商进一步降低成本、提升效率成为未来技术发展的关键之一。Manz亚智科技具有多元技术及跨领域整合的坚实研发能力，能够帮助不同领域制造商在跨入先进封装领域时具备足够的竞争力，从而快速融入新兴市场。」
Manz 亚智科技业界首个无治具垂直电镀线已成功完成出货。
