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中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相
Dressing udstyr   2019年09月18日 星期三 浏览人次: [1240]

客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业,在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展(I2828),展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具,首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)。

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为满足多功与高效的市场需求,扇出封装技术缩小晶片封装尺寸,透过运算效能成长与多工整合,具备超薄、高I/O脚数等优势。FOPLP FOUP承载大面积及超薄载体,多层式客制化设计,对降低制程成本有显着的助益,支援自动化传输(AMHS)、导入、机械开启,协助新兴技术、特殊工艺的客制化需求,异质整合最隹自动化助力。

中勤今年针对晶圆传送盒300mm FOUP,独创专利技术领先业界,有效应用於一般及薄化晶圆的承载,可满载13pcs thin wafers,足以应对各式薄化晶圆之变形量及机械手臂的高相容性。日前与美商半导体设备大厂专利技术合作,得到RSP自动化光罩盒技术授权,为客户提供能解决其需求并且能立即适用的产品,提供光罩超洁净的保护,强化自动化光罩盒的气密性,减少光罩Haze风险,朝高阶光罩载具市场迈进。

因应工业4.0智慧制造,推出智能抓取高耐磨的最隹解决方案-协作型AGV无人搬运车,可智能抓取传输50~450mm以上各尺寸面板、晶圆的各类型自动化载具,如FOUP、Frame Cassette、Magazine及Jedec Tray Cassette等,抓取头可因应客户的客制化设计,记忆式地图导引往返各站点。

搭配中勤的智能传载产品线,串联智慧料架、充气柜、智能栈板箱…等,远端监控改善产品运送、储存与报废数量,绿色环保趋势可回收重复使用。从制造、仓储、物流一系列的自动化支援,整合提升存储作业速度,让设备互联、资料共享,远端监控、大数据分析。针对市场新建厂及投产潮,系统化布局导入、一站式方案及高性价比优势,积极发展智能载具应用,提供管理者最隹决策,为使用者带来有形及无形的效益,让智慧工厂提高效率和可靠性,抢攻自动化庞大商机。

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