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Moldex3D发泡模拟技术 荣获日本青木固技术赏
Dressing udstyr   2019年06月21日 星期五 浏览人次: [1050]

科盛科技(Moldex3D)荣获日本高分子成型加工学会(Japan Society of Polymer Processing , JSPP)颁发第29届「青木固技术赏」奖项,并在6月12日时赴日本受奖。Moldex3D获奖的研究主题为「结合气泡成核的微细射出发泡成型模拟技术之开发」,由於为产学界中首度在发泡成型模拟中,将气泡成核纳入考量的研究,因此获得评审青睐。

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该奖项之共同获奖人为科盛科技产品处总经理许嘉翔博士、专案经理张元榕、日本秋元技术士事务所所长秋元英郎,以及Saeilo Japan的Moldex3D模拟中心部长後藤昌人、Saeilo Japan的Moldex3D课长田中久博。此外,Moldex3D也特别感谢为本研究提供了重要理论基础的的京都大学大?正裕教授,以及金泽大学的??健太郎教授。

「青木固技术赏的地位相当於高分子加工界的诺贝尔奖,Moldex3D能够成为1990年以来首次获得此殊荣的外国企业,我们感到非常振奋。」许嘉翔博士表示,「这是对我们技术能力的一大肯定,同时也展现Moldex3D代理商夥伴Saeilo长期以来在日本教育界和产业界推广Moldex3D技术的努力成果。」

「Moldex3D在发泡射出模拟中考量气泡成核的技术结合了理论、模拟和验证,领先业界。」张元榕经理指出,「此奖项鼓励我们持续投入在高分子加工领域的模拟技术,并将研发能量运用於协助用户解决问题、优化设计。」

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