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英飞凌推出全球首款小型封装工业级eSIM
Dressing udstyr   2018年12月14日 星期五 浏览人次: [3894]

物联网 (IoT) 中的机器对机器通讯需要可靠的资料收集与不中断的资料传输。为充分利用无所不在的行动通讯网路,英飞凌科技股份有限公司推出全球首款采用微型晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式 SIM (eSIM)。工业机器与设备 (例如:自动贩卖机、远端感测器到资产追踪器等) 的制造商可在不影响安全性和品质的情况下,最隹化其物联网装置的设计。

英飞凌推出全球首款小型封装工业级eSIM
英飞凌推出全球首款小型封装工业级eSIM

部署 eSIM 将可为工业环境顺利导入行动通讯联网带来许多优势,eSIM 的小尺寸让设备制造商的设计更灵活,单一库存单元 (SKU)也有助於简化制造流程与全球配送,客户还可随时变更其行动通讯服务供应商,例如当网路品质变差或其他行动通讯业者提供更理想的合约时。

然而,要在最严苛条件下也能提供稳定品质,对於晶片供应商仍然是一项挑战,英飞凌目前在因应此挑战方面领先其他业者:英飞凌 SLM 97 安全晶片采用晶圆级晶片尺寸封装 (WLCSP) ,尺寸仅 2.5mm x 2.7mm,支援摄氏 -40 至 105 度的宽广温度范围,并提供多项完全符合 eSIM 最新 GSMA 规格的高阶功能。

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