账号:
密码:
智动化 / 新闻 /

英飞凌推出全球首款小型封装工业级eSIM
Dressing udstyr   2018年12月14日 星期五 浏览人次: [7267]

物联网 (IoT) 中的机器对机器通讯需要可靠的资料收集与不中断的资料传输。为充分利用无所不在的行动通讯网路,英飞凌科技股份有限公司推出全球首款采用微型晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式 SIM (eSIM)。工业机器与设备 (例如:自动贩卖机、远端感测器到资产追踪器等) 的制造商可在不影响安全性和品质的情况下,最隹化其物联网装置的设计。

英飞凌推出全球首款小型封装工业级eSIM
英飞凌推出全球首款小型封装工业级eSIM

部署 eSIM 将可为工业环境顺利导入行动通讯联网带来许多优势,eSIM 的小尺寸让设备制造商的设计更灵活,单一库存单元 (SKU)也有助於简化制造流程与全球配送,客户还可随时变更其行动通讯服务供应商,例如当网路品质变差或其他行动通讯业者提供更理想的合约时。

然而,要在最严苛条件下也能提供稳定品质,对於晶片供应商仍然是一项挑战,英飞凌目前在因应此挑战方面领先其他业者:英飞凌 SLM 97 安全晶片采用晶圆级晶片尺寸封装 (WLCSP) ,尺寸仅 2.5mm x 2.7mm,支援摄氏 -40 至 105 度的宽广温度范围,并提供多项完全符合 eSIM 最新 GSMA 规格的高阶功能。

相关新闻
经济部率新创叁加CES展 电动车与物联网领域纷传捷报
英飞凌完成收购GaN Systems 成为氮化??龙头企业
Fortinet:75%的OT企业组织过去12个月内曾遭骇客入侵
爱德万测试完成兴普科技收购案
VMware发布全新安全功能 可即时发现并阻止更多威胁
comments powered by Disqus
  相关产品
» 英飞凌发表XENSIV连接感测器套件 加速实现物联网解决方案
» 英飞凌针对Matter智慧家庭标准提供软体支援加速新品上市
» 艾讯运动控制平台 为晶圆生产设备提升良率与稳定成效
» 英飞凌改良EasyDUAL CoolSiC MOSFET模组 采用新型AIN陶瓷基板
» 英飞凌推出新一代80V与100V功率MOSFET 电源效率再升级
  相关文章
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 运用软硬体整合成效保护网路设备安全
» 马达变频器内的关键元件: 功率半导体
» 车辆中的小型电气驱动器:在发展自动驾驶过程中提升便利性
» 解决功率密度挑战


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw