账号:
密码:
智动化 / 新闻 /

科盛科技捐赠中央大学50套模流分析软体
科盛科技捐赠中央大学50套模流分析软体
Dressing udstyr   2017年05月26日 星期五 浏览人次: [10840]

缩短学用落差

科盛科技和中央大学的产学合作至今已有两年,不只Moldex3D在中央大学机械系针对学生开设课程,中央大学机械系硕士班也开设了业界在职专班,教授Moldex3D软体应用与实务操作。除此之外,科盛也招揽中央大学学生到公司进行暑期实习机会,以利回到学校后能将实务所学尽而发挥,并有能力担任助教一职。
科盛科技和中央大学的产学合作至今已有两年,不只Moldex3D在中央大学机械系针对学生开设课程,中央大学机械系硕士班也开设了业界在职专班,教授Moldex3D软体应用与实务操作。除此之外,科盛也招揽中央大学学生到公司进行暑期实习机会,以利回到学校后能将实务所学尽而发挥,并有能力担任助教一职。

科盛科技(Moldex3D)帮助学界培育人才不遗余力,捐赠中央大学机械系50套Moldex3D塑胶射出模流分析软体,并扩大Moldex3D在该校开设课程的招生名额,期望透过双方的合作,能让学子在就业前就具备产业所需的专业技能。

Moldex3D软体捐赠仪式在5月20日中央大学机械系40周年庆上同步举行,科盛科技总经理杨文礼博士亲自出席,并由中央大学工学院田永铭院长、机械系何正荣主任代表校方接受50套Moldex3D软体赠礼;校方并回赠琉璃奖牌表达感谢。田永铭表示:「希望未来能和科盛有更多的合作;我们不只预计将来工学院的智慧机械学程课堂中也使用Moldex3D教学,大四生的专题也希望与科盛的专业技术做结合。 」

Moldex3D软体捐赠仪式在5月20日中央大学机械系40周年庆上同步举行,科盛科技总经理杨文礼博士亲自出席,并由中央大学工学院田永铭院长、机械系何正荣主任代表校方接受50套Moldex3D软体赠礼;校方并回赠琉璃奖牌表达感谢。田永铭表示:「希望未来能和科盛有更多的合作;我们不只预计将来工学院的智慧机械学程课堂中也使用Moldex3D教学,大四生的专题也希望与科盛的专业技术做结合。 」...

相关新闻
Moldex3D:多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响
科盛科技张荣语执行长 获颁化学工程奖章
Moldex3D前处理工具 解决复杂几何塑胶产品的模拟痛点
Moldex3D 2020求解器优化 减少30%计算时间
Moldex3D研发新纤维流动耦合模型 可模拟非等向性流动
comments powered by Disqus
  相关产品
» Moldex3D SYNC设计叁数优化加速自动化多组CAE分析
» Moldex3D推出新版模流分析软体 提供产业制造转型关键方针
» 树脂转注成型模拟 打破设定流程限制
» Moldex3D纤维配向预测带来长纤维复合材料的益处
» PTC产品生命周期管理SaaS前四季订单翻倍
  相关文章
» Moldiverse云端平台优化数位模拟功能
» 利用云端运算提升Moldex3D成效
» 自动化完成多组CAE分析 修改产品设计不再重来
» 以试模数据管理突破生产链沟通限制
» 树脂转注成型(RTM)制程可用非匹配网格模拟


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 / E-Mail: webmaster@hope.com.tw