德承电脑（Cincoze）DIAMOND系列全新紧凑型工业电脑DX-1300主打高算力密度与高度整合能力，锁定空间受限但对於即时运算需求严苛的边缘AI应用场域。

DX-1300以高效能异质运算架构整合紧凑机身设计，并可支援即时影像分析、智慧检测与资料分析等边缘 AI 应用需求。

DX-1300核心采用Intel Core Ultra 200S处理器（Arrow Lake-S平台），导入CPU、GPU与NPU整合的异质运算架构，整体AI推论效能最高可达36 TOPS。相较传统工业电脑偏重CPU运算，此架构可在单一系统中同时处理影像辨识、资料分析与AI推论任务，显着提升边缘端即时处理能力，适用於智慧检测与即时影像分析等应用。

在记忆体与资料吞吐设计上，DX-1300支援最高DDR5 6400 MHz、容量达96GB的CSODIMM配置，可有效提升频宽并降低延迟，强化多工资料处理与大规模资料流分析效能。储存方面则整合NVMe SSD与SATA SSD双架构，在高速存取与大容量资料保存之间取得平衡，满足边缘节点对即时性与可靠性的双重需求。

针对边缘运算常见的多设备连接需求，DX-1300提供完整高速I/O介面，包括10GbE、2.5GbE与1GbE LAN，以及USB 3.2，支援高频宽资料传输与低延迟通讯。同时透过多组M.2 B Key与E Key??槽，可扩充5G、Wi-Fi与GNSS模组，提升系统在行动场域与远端部署的连网能力。

在系统扩展性，DX-1300采模组化设计，最高可支援12组LAN或8组PoE输出，针对机器视觉与多摄影机应用进行优化，可同时串接多路影像来源并进行即时分析。此外，为因应高震动或户外环境需求，亦提供M12 A-Coded与X-Coded LAN介面，强化连接稳定性与系统可靠度。

DX-1300机身尺寸仅242 × 173 × 75 mm，具备高算力密度优势，可灵活部署於设备控制箱、产线设备或车载系统等空间受限环境。因此，DX-1300透过异质运算、模组化扩充与紧凑设计，能够强化边缘AI平台在实务场域的部署弹性与运算效能。