展??美国总统川普即将宣布半导体关税措施，如何评估2025年半导体设备业兴衰的基期更为重要！依SEMI国际半导体产业协会最新公布2024年全球半导体制造设备销售总额，已由2023年的1,063亿美元成长10%，来到1,171亿美元新高，包含中国大陆地区的加码投资也是一大动力。

依SEMI国际半导体产业协会最新公布2024年全球半导体制造设备销售总额，已由2023年的1,063亿美元成长10%，来到1,171亿美元新高。

其中依SEMI从地区别统计，大陆、南韩和台湾仍是半导体设备支出前3大市场，共占全球市场达74%。由於大陆产能积极扩张，加上政府强化自制晶片的各式计画齐发，投资额达496亿美元，较去年同比成长35%，稳居半导体设备市场领先地位。

第二大市场南韩的设备支出，则因记忆体市场趋於稳定及高频宽记忆体需求??升，小幅成长3%达205亿美元。反观台湾设备销售额，因为受到新产能需求放缓，导致下滑16%至166 亿美元。

其他地区方面，除了北美半导体设备，将随着投资国内制造和先进技术节点，持续加强推进上涨14%至137亿美元；另在新兴市场晶片产量增加带动下，设备销售成长15%达42亿美元；欧洲也因整体经济挑战下，汽车和工业类别需求减弱，设备支出大幅下降25%至49亿美元；日本正面临主要终端市场成长趋缓的挑战，销售额出现了约1%微幅下降至78亿美元。

此外，其中因为前段制程设备市场显着成长，已由晶圆制程设备销售额带头攀升9%，其他前段设备类别也有5%增幅，主要受惠於扩充先进制程及成熟制程逻辑晶片、先进封装及高频宽记忆体（HBM）产能投资。

後段制程设备则历经连两年下滑後，自2024年迎来强劲复苏，主要受到人工智慧（AI）与高频宽记忆体（HBM）制造日益增加的复杂性与需求所驱动，组装和封装设备销售额成长25%、测试设备销售额年增20%，此皆反映出产业致力於支援先进技术的发展。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析：「2024年全球半导体设备市场从2023年的小幅下滑中反弹10%，一举攀至,171亿美元的历史新高。且根据晶片制造设备的支出趋势看来，在区域投资热络、逻辑晶片与记忆体技术持续进步，以及与AI相关应用带动晶片需求不断增长等因素交错作用下，构成了产业格局持续变动的整体态势。」