意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案。这项高度互补的技术合作，将使两家公司整合高通技术领先之AI驱动无线连接技术（从Wi-Fi／蓝牙／Thread组合系统单晶片SoC开始），以及ST市场领先的微控制器（MCU）生态系统。透过这项合作，开发者将享有无缝连接软体整合至STM32通用MCU，包含软体工具包之益处，并有助於透过ST全球销售和代理通路快速且广泛地采用。

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意法半导体微控制器、数位IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示，「无线连接是边缘AI在企业、工业和个人应用中快速普及的关键。这也是我们与高通技术达成无线连接策略合作的原因，从Wi-Fi／BT／Thread多协定SoC开始合作计画，同时已在考虑下一步的发展，以完善我们现有的低功耗蓝牙、Zigbee、Thread和sub-GHz产品组合。我们计画透过高通技术的无线连接产品强化STM32的产品，为全球逾十万个STM32客户提供显着价值。」

高通技术连接、宽频和网路业务部总经理Rahul Patel则表示，「高通技术的研发力领先业界，将有助推动无线物联网的演变，从开创性的4G／5G、高性能 Wi-Fi，再到微功率连接解决方案。我们的合作将整合高通技术先进的连接解决方案和ST领先的STM32微控制器生态系统，将有利於推动物联网功能丰富性的快速发展。我们也将携手为物联网应用创造全新的开发体验，为研发人员和终端使用者提供无缝整合的便利性和优异连线性能。」

针对更大的市场，ST计画推出内建高通科技之Wi-Fi／蓝牙／Thread三模SoC产品组合的独立模组，可与 STM32通用微控制器系列产品进行系统级整合。透过ST成熟的软体平台，优化无线连接解决方案，并将其提供给ST开发者生态系统，协助缩短研发时程和产品上市时间。这项合作所推出的首批产品预计将於2025年第一季提供给OEM厂，随後扩大供货。这是双方合作的第一步，随着时间的推移，将制定 Wi-Fi／蓝牙／Thread组合SoC产品蓝图，并将计画延伸至工业IoT行动蜂巢式连接领域。

ABI Research资深研究总监Andrew Zignani 进一步补充道，「预计到 2028 年，消费性、商用和工业用物联网设备的安装数量将远超过800亿台，高效能无线连接解决方案配合各类微控制器将是推动下一波无线物联网创新浪潮的基础。受益於ST领先的微控制器生态系统和高通科技在无线连接的研发领导地位，意法半导体与高通科技此次合作可谓天作之合，随着这些组合解决方案的可用性不断提高，设备厂商在未来几年因应充满活力的物联网市场时将会更轻松、反应更快速，并让产品更具成本效益。」