近年来，半导体产业在微型化领域，对於小晶片（chiplets）的整合技术进行封装的需求正不断增加。与传统平面设计相比，小晶片的结构够为复杂，并且采用3D封装，这对於检测精度也增加了严苛的要求。

OMRON检测系统事业部总经理?谷和久（左）

半导体产业一直追求晶片的批量生产和自动化，这涉及将多个半导体晶片放置在各种形状的基板（如晶圆、玻璃和树脂）上进行整合成。随着安装晶片的数量增加，检查接合处的连接性变得更为关重要。用於倒装晶片封装的电极直径范围也从几十微米降至几微米等级。

欧姆龙为了应对这样的需求，在这次的台北国际半导体展，就展出了CT型X射线自动检查设备VT-X950，解决了晶片检查的量产化和自动化挑战。结合欧姆龙的控制技术，可以实现对各种晶片电路板的高速和高精度自动检查。此外，该设备可以从高灵敏相机中提取数据、并无缝控制设备实现连续成像技术，来生成容易识别的高解析3D影像，让3D封装中的焊接点都能够可视化。