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意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证
Dressing udstyr   2022年01月14日 星期五 浏览人次: [1834]

为了扩大智慧电表通讯连线功能,意法半导体(STMicroelectronics;ST)扩大ST8500 G3-PLC(电力线通讯)Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段,不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz - 95 kHz频段,现亦涵盖美国联邦通讯委员会(Federal Communications Commission;FCC)的10 kHz - 490 kHz频段。此举可实现更高的资料传输率,提升设计弹性,并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的门槛。

意法半导体扩大智慧电表通讯连线功能,G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证
意法半导体扩大智慧电表通讯连线功能,G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证

G3-PLC Hybrid融合让智慧连网装置能够自主选择电力线通讯或无线通讯,并能动态更改连线媒介,以确保可靠的连线与最隹化传输性能。意法半导体的ST8500 G3-PLC Hybrid融合晶片组内含ST8500协定控制器系统晶片(System-on-Chip;SoC)、STLD1 PLC线路驱动器和S2-LP低功耗IEEE 802.15.4射频收发器。其中,协议控制器亦支援射频网状网路,实现可靠的远距离无线通讯功能。

除了智慧电表外,该晶片组也为智慧城市、智慧基础设施、智慧建筑、智慧工厂中的智慧瓦斯表、智慧水表、环境监测器、照明控制器和远端感测器提供稳定又可靠的连线功能。

为了加速开发利用G3-PLC Hybrid融合服务实现PLC和RF两种连线技术的智慧连接节点,意法半导体打造支援开发的生态系统,其中包含频段为868MHz的EVLKST8500GH868与915MHz的EVLKST8500GH915开发套件。每个套件皆含一个节点开发板,板上整合ST8500和S2-LP晶片组与STM32G070RB*主微控制器,并可以接??Nucleo扩充板增加自订功能。

配套的STSW-ST8500GH软体框架包含意法半导体的G3-PLC Hybrid融合通讯协定堆叠、协定引擎和即时引擎的数据机韧体映射档,以及意法半导体人气极高之STM32CubeMX工具且可帮助开发人员快速开发和整合应用韧体的软体架构。

EVLKST8500GH868和EVLKST8500GH915套件现已上市。

更多资讯,请浏览:www.st.com/powerline

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