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宜鼎国际推出工业级112层3D TLC Flash 第三季率先量产
Dressing udstyr   2021年07月22日 星期四 浏览人次: [1833]

宜鼎国际今正式发布业界规格最齐全的工业级112层3D TLC系列产品,不仅将储存容量推升至业界最高的8TB,更率先全球推出PCIe Gen4x4规格,达成更高的读写效率。全新112层3D TLC解决方案不仅锁定AIoT的强力市场发展,也看好5G、边缘运算、深度学习、智慧监控、智慧医疗等。

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全新工业级112层3D TLC解决方案,其中包含SATA 3TG6-P、3TE7系列,以及PCIe Gen4x4及Gen3x4系列,以坚实的软、韧、硬体研发及全球技术团队,为客户提供极致整合服务、满足各式高效能储存需求。

相较96层3D TLC系列,全新112层3D TLC系列采用先进堆叠制程技术,全面达成业界最高SSD容量乘载及读写速度,并兼顾资料保护、推升整体储存效能;宜鼎本次全新系列产品一致通过工业级严苛测试与验证,确保所有企业与工业应用,都能展现出色性能和绝隹可靠度。

就储存容量而言,全新112层3D TLC搭配U.2及PCIe Gen4x4传输介面,可满足最高8TB的高容量储存需求;而在读写速度上,最高则可达到7500/6700 MB/s。而除了效能上的提升,系列产品更搭配LDPC及RAID技术,满足资料写入稳定度及产品耐用度;亦导入iDataGuard、iPowerGuard 等电源管理保护机制,并结合iRetention资料留存韧体技术,为客户在资料储存上层层把关,打造最值得信赖的SSD系列解决方案。全新112层3D TLC系列预计在本季(2021年Q3)即可领先业界正式量产与导入,宜鼎将提供长期且稳定的供货与支援,使客户更无後顾之??地寻求最隹储存解决方案。

宜鼎国际工控Flash事业处总经理吴锡熙表示:「今年市场的变动剧烈,宜鼎在全球工控领域也更加积极布局,我们从去年底就开始进行演算法开发,并率先业界推出规格最完整的产品线,正是为了让全球不同客户在转换制程测试上可以提前准备。」

他进一步表示:「看好未来各种进阶工业应用的大量需求,新产品线也将持续??注明年成长动能。」

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