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浩亭模组化PCB介面har-modular 获颁2021德国创新奖
Dressing udstyr   2021年05月26日 星期三 浏览人次: [1031]

浩亭har-modular PCB系统获颁2021德国创新奖金奖,这也是浩亭连续三年赢得的荣誉。自2019年面向微型化乙太网解决方案的浩亭ix Industrial介面,以及2020年浩亭T1 Industrial单对乙太网介面荣获德国创新奖之後,2021年的奖项最终花落模组化har-modular PCB系统。该使用者可配置型解决方案让设备结构制造焕发新意,并有助於简化开发人员原型和系列设备的规划与实施过程。

浩亭电子公司行政总裁Ralf Klein
浩亭电子公司行政总裁Ralf Klein

德国设计委员会今年将最高等级的金奖授予har-modular介面,这款针对PCB连接器的使用者可配置模组化解决方案,可以让开发人员根据设备要求和预期用途,对相应触点的设计、数量和排列方式进行线上编辑,并提供最小批量订购数量为1件。该介面不但可以节省设计人员的宝贵时间,同时还能够优化工业设备的开发。具备超过一万亿种组合可能性的这一系统让现代设备的开发畅享无限自由。

浩亭深耕板对板连接市场,此次选用的全新方法及设计出的新颖解决方案赢得了评审团的青睐,甚至获得了高度评价:「迄今为止,以数量1件的批量生产具有工业品质的产品仍属极大的难题。而现在har-modular让这一难题不复存在,」评审团表示。

浩亭电子公司行政总裁Ralf Klein对於第三次获奖感到非常荣幸:「只有创意和新颖的解决方案才能够解决工业4.0面对的挑战。作为工业电路板连接领域市场领导者的我们也跳出旧思路,通过har-modular这种恰如其分的创新彻底解决开发人员面临的问题,设计出全新模组化解决方案。我为har-modular相关团队深感自豪,同时也要感谢所有的浩亭创新人才。」

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