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2020物联网大联盟年会 研扬展示跨界合作之智慧城市2.0解决方案
Dressing udstyr   2020年11月17日 星期二 浏览人次: [1610]

物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技,日前叁加台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)所举办的2020物联网产业大联盟年会,并於会中展示在桃园青埔智慧园区之智慧城市2.0解决方案。该园区之智慧创新设计展现了研扬高度智慧城市及物联网整合能力,以及跨界联盟之创新合作方式。

研扬科技日前叁加2020物联网产业大联盟年会,於会中展示在桃园青埔智慧园区之智慧城市2.0解决方案。
研扬科技日前叁加2020物联网产业大联盟年会,於会中展示在桃园青埔智慧园区之智慧城市2.0解决方案。

亚矽物联网大联盟成立四年以来,建置了智慧交通、智慧制造、智慧物流等九大SIG,旨在促进政府与企业跨域交流。研扬这次展示的是结合智慧交通及智慧城市之创新智慧案例分享。

这次大会除了联盟荣誉会长施振荣进行开场谈话外,还邀请国发会龚明鑫主委、经济部林全能次长等重量级贵宾上台致词,同时邀请工研院ISTI苏孟宗所长就物联网产业趋势进行专题演讲,以及经济部工业局吕政华局长分享智慧城乡之成果及展??。

除了期许台湾企业面对疫後全球新局,来积极建立台湾物联网创新生态系,并将台湾之智慧服务及解决方案成功输出国际,让台湾在全球经济中扮演关键角色,同时透过打造创新聚落,设立林囗新创园区,不仅能扶植台湾新创育成公司,更能促成国际大厂如Google、微软、亚马逊等在台设立研发中心,让台湾成为主流新科技产地。

2021年将会是5G、AI及物联网发酵的一年,年会现场安排三大电信业者:中华电信、台湾大哥大、远传电信及研扬科技、东硕资讯、凌?电脑、精诚资讯、富鸿网等八家产业界重量级厂商展示亮点产品及成功案例分享。

研扬科技会中展示位於桃园青埔智慧园区之智慧城市2.0智慧路灯控制系统平台,这智慧城市2.0的创新设计包含「AI情境节能-智慧路灯」、「环境数据监测」、「Atlas道路影像侦测监测」、「无线网路服务」、「路囗智慧化-智慧共杆」、「智慧灯柱看板」、「智慧公园之智慧公厕」、「车联网之智慧停车」、及「智慧城市之大数据应用」等,研扬创新的各项应用与服务,让智慧城市更安全且便利,也让未来智慧城市建立快速的复制模式。

研扬科技物联网产品事业处处长庄富杰表示:「研扬结合许多不同公司及产业的专长和力量,共同建置桃园青埔示范智慧园区,期??透过这个园区的设置,让市民有更便利、更安全的生活,同时也让政府机关或是维运单位,可以即时收到设备故障或是备品短缺通知,可在第一时间可以进行维修或补充,来减少民众的困扰并节省维运人力成本。」

庄富杰补充:「叁与亚洲矽谷计划,让研扬有更多机会将创新解决方案推广到世界各地,来为推动智慧城市计画上尽一份心力。我们希??2021年智慧城市可以不只在台湾其他乡镇市区,更在世界重要城市可以开花结果!」

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