全球精密工程與製造技術公司 Renishaw 將於 SEMICON Taiwan 2026 展示先進位置反饋與計量校準技術，呈現如何協助半導體設備製造商提升機台精度、運動控制表現與製程穩定性。

完整多自由度(Multi-DoF) 量測方案，掌握高精密平台動態誤差

隨著半導體製程持續邁向更高解析度與更高產能，高速、高精密運動平台已成為設備性能的關鍵。Renishaw的多自由度量測方案結合編碼器、光學尺和6DoF雷射校正技術，提供從動態位置反饋到機台幾何誤差量測，協助設備製造商在設計、組裝與製程運行階段掌握誤差來源，並為後續補償與性能優化提供可靠數據基礎，充分展現其在高階運動控制與精密量測領域的優勢。

‧ Renishaw的絕對式多自由度光學尺系統，採用一或多組 RXMA 1.5D 光學尺及深獲市場肯定的 RESOLUTE^™ 絕對式讀頭，在單一系統架構下支援多自由度位置量測，為動態運動應用提供高效位置量測

‧ XM-60 多光束校正儀可於單一設定同時量測線性軸六個自由度的誤差，為誤差建模 (error mapping) 與補償提供完整數據

Renishaw亦會在R8112 攤位展示全系列光學尺產品，包括廣獲設備大廠選用的VIONiC^™ 高性能光學尺、EVOLUTE^™絕對式光學尺、以及ATOM DX^™ 增量式線性光學尺等。

圖一 : XM-60_multi-axis_calibrator_with_CARTO_software_gen

全新 RLE300 雷射尺系統登場，支援高性能運動控制

半導體產業以快速演進的技術節奏與嚴格的品質要求著稱，設備製造商必須在高速運動與奈米級定位之間取得更高水準的平衡。全新 RLE300 雷射尺系統專為高性能運動控制而設計，適用於半導體製造與檢測設備中對位置反饋、速度穩定性及長行程精密量測有嚴格要求的應用。

RLE300 由 RLU300 雷射主機及一個或兩個探測頭組成，透過光纖與數據線連接。系統可在全行程範圍內提供達±0.2 nm 的位置穩定度，並支援最長 2 m 的奈米級位移量測與角度量測。

圖二 : RXMA_multi-DoF_encoder_scale_gen

先進雷射校準技術，支援設備組裝、驗證與長期精度維護

在半導體設備製造中，幾何精度、軸向對準與長期穩定性直接影響製程表現。Renishaw 雷射校準產品可支援機台組裝、性能驗證與日常維護：XM-60 可同時量測線性軸六個自由度誤差；XK20 於組裝期間協助量測及調整幾何與旋轉誤差；XL-80 則支援線性、角度與直線度等機台性能檢測，有效提升機台效能。

除位置反饋與校準技術外，Renishaw亦將展示拉曼光譜技術與軟體…Renishaw 更會於攤位展示拉曼光譜技術和軟體，展示如何為多樣化的半導體、高分子材料和超導體進行表徵與成像分析。 誠摯邀請業界人士於SEMICON Taiwan 2026期間（9月2日至4日）蒞臨R8112攤位，了解Renishaw在半導體高精密製造領域的完整解決方案。

圖三 : Multi-DoF_encoder_scale_in_close-up_resize