本文叙述在iSLM平台所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供一套自动化IC封装工作流程，透过简单化、标准化建模过程，能够大幅缩短分析操作的作业时间。

在IC封装制程的制程模拟中，为了同时提升工作效率与品质，CAE团队常会面临到许多挑战。在一般的CAE分析流程中，模拟分析产生结构性网格，非常繁琐且相当花时间。必须要先汇入2D（或3D）图档，接着陆续建立表面网格、高品质的三维实体网格，再检查其网格的品质及正确性，以确保没有网格缺陷；接着再设定不同的属性，如chip、die等等；完成一个单元（unit）的实体网格建立後，还需要根据strip的设计并透过复制实体网格等方式，建立一个完7777整封装模型，并且在模型外进行流道等实体网格的建立及边界条件设定等，才算是完成一个封装制程分析的网格处理。

而待网格处理完成後还需建立专案，其建立步骤为：先创建一个新专案；接着建立分析流程，包含设定网格、材料、成型条件等等；再来就是分析顺序的设定，这些都完成後才开始进行分析，待分析结束後才能检视其分析结果。
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